日前，芯驰科技在北京举行“同芯共驰骋——芯驰科技新春Talk”。会上，芯驰科技董事长张强分析称，2023年，我国智能汽车行业保持了良好的发展态势，交出了一份自主品牌引领、出海势头强劲、新能源汽车爆发式增长的优异答卷。
张强表示，芯驰在计算芯片、控制芯片领域填补了国产汽车芯片的空白，只有把这样的产品做出来并量产，才能真正支持中国汽车行业发展。量产是检验汽车芯片的唯一标准，这是芯驰一直在追求并实践的。
四大产线覆盖全场景智能车芯，累积出货超300万片
定位于全场景智能车芯引领者，芯驰科技有四大产品线：
- 舱之芯(X9)：汽车智能化的直接表达就是智能座舱，屏幕的显示、运算，对智能化体验非常重要。
- 控之芯(E3)：包括电机控制、底盘域控等，这些车内各个部件的性能是由MCU实现的。
- 网之芯(G9)：中央网关是整个车内信息共享和数据传输的核心器件，车的智能化需要在整个车内信息共享，相当于整个车内的神经元，用于完成所有可信数据的传递和高效的控制。
- 驾之芯(V9)：支撑智能驾驶场景。
“目前，这四款产品都已经实现量产。作为一个汽车芯片公司，芯驰涵盖了车内所有计算类芯片，这样的布局使得我们在整车厂有更好的黏性。因为从一款产品量产，到各个产品都量产，平台化的设计可以进行软硬件复用，并且能够做到很好的成本控制”，张强补充。
据介绍，芯驰科技已构建完成全场景汽车芯片产品矩阵，并且持续引领车规芯片量产进程。截至2023年底，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，累积量产出货超过300万片，覆盖近40个主流车型。在2023年自主品牌SUV畅销车TOP15中，40%的车型搭载了芯驰车芯产品；中大型SUV领域TOP3量产车型均已搭载芯驰产品。
如何看待汽车芯片国产替代趋势？
关于我国汽车芯片产业发展，国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅指出，我国已迈过起步阶段(春秋时代)，进入百家争鸣和快速发展阶段(战国时代)，近300家企业开发车规产品。
针对芯片供给侧，原诚寅表示，当前，参与企业多，研发产品多，可用产品仍较少，80%企业已推出产品不超过5款；基于RISC-V开发车规芯片和融合多个功能形成新品类，成为产品创新的重要方向。他同时强调，百花齐放和鱼龙混杂的现象并存，未来将经历较大规模优胜劣汰，企业进入汽车芯片赛道必须有坚持10年以上的决心和能力。
张强表示，包括自动驾驶、新能源、汽车芯片等热门方向，都应该秉持长期主义，不断投入的方式才能做好，最忌讳的是三年大投入、两年踩刹车，这样对产业是最伤害的。
他认为，2030年之前，智能化对芯片和整车来讲，可能是 One Box最合适，也就是将控制板集中在一个盒子里的方式。对于芯片来讲，定义和布局应该是跨越式的方式，每一代芯片增长可能需要几倍、十几倍甚至是几十倍的性能增长，才能达到发展要求。根据和车厂的沟通，他认为芯片设计可以提前两代做性能要求和布局，“不卷当下，卷未来”。
开拓出海市场及创新产品
2023年，中国汽车市场呈现出三大特征：自主品牌的引领、出海的势头强劲和新能源的爆发，为国产芯片提供了非常好的发展机遇，助力了本土汽车芯片的成长。
特别是在出海方面，2023年，中国汽车势头强劲，乘用车出口414万辆，超过日本成为世界第一的整车出口国，业内预计，2030年中国汽车出口有望超过一千万辆。
据张强分享，众多车厂近期提到行业特征用的最多的一个描述就是“卷”。为什么卷?因为整个汽车行业存在严重的产能过剩，供需关系决定了竞争激烈程度。而出口增加会大大缓解紧张的供需关系，所以从中国的整车厂有更大的市场，传导到Tier1、芯片层面等，都会有更大的市场。据透露，2023年全年整车出口量前十的车企中，有一半品牌与芯驰已有量产合作。
目前，芯驰已与200多家生态伙伴共同构建了开放的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统、各种工具链、中间件，以及上层的应用、算法和解决方案等，可为客户提供从底层到应用层的全面解决方案支持，显著减少了客户的评估和开发时间，并有效节省了成本。
展望未来，张强表示，芯驰将继续深化产品布局，推出更领先、更扎实的产品，例如面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品。
此外，芯驰将持续深耕本土市场，力争2025年实现20%的市占率。同时，芯驰将积极布局出海业务，通过与国内外汽车厂商的合作实现全球化。2023年5月，大众捷达、一汽大众、上汽大众的座舱平台都使用了芯驰产品。目前，芯驰与BBA、丰田、本田等合作已在布局中。
器件型号：ADG706BRUZ-REEL
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