1月9日,清纯半导体官微消息,他们与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。士兰微电子董事长陈向东与清纯半导体董事长张清纯及双方研发、运营和产线相关人员共同出席。
据介绍,双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况;面向2025年,双方将继续深化在碳化硅领域的合作,并在会议上围绕新品规划、产品量产和8寸产线建设进行了深入探讨:
士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障,其正在建设的8吋碳化硅量产线也将为清纯半导体提供独家代工服务。
据“行家说三代半”此前报道,士兰微子公司士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线目前正在进行上部结构施工,预计将在2025年一季度封顶,四季度末初步通线,2026年一季度进行试生产。
清纯半导体与士兰微电子的合作始于双方在半导体领域的共同愿景与战略目标——清纯半导体在碳化硅领域拥有完整的产业链布局,实现了全流程的覆盖。而士兰微电子则在碳化硅器件的代工生产方面积累了丰富的经验,可依托其国内领先的SiC晶圆量产线为清纯半导体提供产能保障。
2023年4月,清纯半导体宣布完成数亿元A+轮融资,其中士兰微及其战略基金参与领投。
士兰控股总裁陈向明表示:本轮融资标志着清纯半导体和士兰微电子战略合作的全面实施。期望通过双方的强强联合,快速推动SiC器件的技术迭代,加速提高SiC功率芯片及模块的国产替代水平。