本案例将演示如何利用HFSS,针对可能产生对外辐射干扰的PCB板,进行EMI仿真分析
作为入门级EMI仿真分析,本案例中的PCB板将仅包含一对差分馈电的微带线
同时,还将把PCB板放置于带有孔缝的金属机壳中,并仿真评估金属机壳对EMI辐射的屏蔽效果
THE END
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本案例将演示如何利用HFSS,针对可能产生对外辐射干扰的PCB板,进行EMI仿真分析
作为入门级EMI仿真分析,本案例中的PCB板将仅包含一对差分馈电的微带线
同时,还将把PCB板放置于带有孔缝的金属机壳中,并仿真评估金属机壳对EMI辐射的屏蔽效果
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器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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RE1201 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, |
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$1.32 | 查看 | |
CRCW06030000Z0EAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.02 | 查看 | |
CIGT201610EHR47MNE | 1 | Samsung Electro-Mechanics | General Purpose Inductor, 0.47uH, 20%, 1 Element, Metal Composite-Core, SMD, CHIP, 0806 |
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$2.48 | 查看 |