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智能自行车尾灯和报警系统

2023/01/06
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这种智能自行车尾灯和警报系统让用户能够针对不同的骑行状况(如停车、制动和紧急情况)选择不同的闪烁模式。 用户还可以触发喇叭系统,实现警报和防盗目的。 低功耗蓝牙 (LE) 片上系统 (SoC) 用作中央控制单元,从连接的加速度计上读取数据并控制连接的 LED 和喇叭。 为了最大限度地提高喇叭的声压,该系统由配备了由 I2C 控制的高压半桥 GreenPAK™ (HVPAK™) 可编程混合信号矩阵驱动,通过充电器 PMIC 的反向升压供电。 此外,也可以选择不同的 LED 配置,利用 LE 蓝牙 SoC 的集成式 ADC 和 PMIC 的可调升压输出电压结合 HVPAK 的第二个半桥实施控制(例如两种不同的 LED 颜色),无需任何额外的分离开关

系统优势:

  • 超紧凑设计包含一个 LE 蓝牙 SoC、带反向升压的开关充电器和 I2C 控制的 2 个半桥电源控制和驱动设备
  • 状况感知 LED 灯光控制(亮度、颜色、闪烁模式)
  • 通过全桥驱动器改善喇叭声压
  • 具有自动报警/防盗功能,使用 LE 蓝牙接收信号强度指示灯 (RSSI

目标应用:

  • 电动自行车、自行车、滑板车

 

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

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产品 描述 附件文件
DA14531 SmartBond™ Ultra-Low Power Bluetooth® 5.1 System-on-Chip 数据手册
SLG47105 HVPAK™ Programmable Mixed-Signal Matrix with Four Outputs with Operating Voltage up to 13.2 V and up to 2 A Current per Output 数据手册
DA9168 1-Cell, 1.5A Battery Charger PMIC with 20mA Termination, Ultra-Low IQ Reverse Boost, and I2C 数据手册
AT25XE011 1Mbit, 1.65V to 3.6V Range SPI Serial Flash Memory with Dual Read Support and Low Read Current 数据手册

 

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 智能自行车尾灯和报警系统.rar

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CRCW0402100KFKTD 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 100000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE

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PE-52627NL 1 Pulse Electronics Corporation General Purpose Inductor, 316uH, 20%, 1 Element, ROHS COMPLIANT

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1N4148WS-7-F 1 Diodes Incorporated Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 75V V(RRM), Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-2

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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