解决高密度电源应用中的热挑战

2023/10/22 作者：安森美半导体

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解决高密度电源应用中的热挑战

对更多功能和更高性能的需求，对开发DC-DC转换、计算、工业电机驱动和电信等应用的工程师提出了重大挑战。例如，在许多情况下，增强性能和功能可能导致需要更大的组件，从而需要更多的冷却。强制空气冷却可能是麻烦的、不可靠的和低效的。使用散热器的被动冷却增加了设计的体积和成本，最终影响了最终产品。热问题可以有效地阻止创新的发展。

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
ADV7393BCPZ-REEL	1	Rochester Electronics LLC	COLOR SIGNAL ENCODER, QCC40, 6 X 6 MM, ROHS COMPLIANT, MO-220VJJD-2, LFSCP-40		$10.74	查看
ADA4062-2ACPZ-R7	1	Analog Devices Inc	Low Power JFET-Input Dual Op Amp		$2.42	查看
G6E-134P-ST-US-DC5	1	OMRON Corporation	Power/Signal Relay, 1 Form C, SPDT, Momentary, 0.04A (Coil), 5VDC (Coil), 200mW (Coil), 3A (Contact), 220VDC (Contact), DC Input, Random, AC/DC Output, Through Hole-Straight Mount, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$7.25	查看

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安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)是应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商。公司的产品系列包括电源和信号管理、逻辑、分立及定制器件，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、航空及电源应用的独特设计挑战，既快速又符合高性价比。公司在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的世界一流、增值型供应链和网络。

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