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抗衡台积电,曙光乍现
在全球半导体市场,IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱,而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状,也可以看出这种发展态势,眼下,市值最高的两大半导体企业,一个是英伟达,市值已经超过2万亿美元,火爆异常,另一个是台积电,在2022和2023年,英伟达股价暴涨之前,台积电的市值是半导体企业里最高的,一度超过7000亿美元,后来有所下滑,但现在又恢复到7000亿美元以上。
半导体产业纵横
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04/02 09:20
台积电
晶圆代工厂
2纳米先进制程已近在咫尺!
近日,IC设计大厂美满电子(Marvell)宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米,并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前,行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺,由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图,以及Rapidus与IBM合作日益密切,目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。
全球半导体观察
1737
03/12 15:00
先进制程
2nm工艺
先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛
近日,英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时,三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube,并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年,但是由于技术难度比较大,能量产3D封装的企业并不多。
中国电子报
2030
02/19 12:50
台积电
AI芯片
芯片产能利用率提升下的冰火两重天
芯片市场已经出现回暖信号,但寒意并未退去。眼下,能够将这两点“完美统一”的,非产能利用率莫属了。2023年第四季度,全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%,环比下降约16个百分点。不过,据群智咨询预测,2024年第一季度,全行业的产能利用率有望达到75%~76%,这主要得益于先进制程市场较为强劲的需求增长,特别是以台积电为代表的3nm和5nm制程。但是,成熟制程的状况就没那么好了。
半导体产业纵横
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01/31 09:20
存储芯片
芯片市场
先进制程推进下你必须要了解的晶圆激光切割术
本期我们邀请到了无锡光导精密科技有限公司副总经理何建锡。我们将聊一聊从奢侈品到必需品,激光开槽走过了怎样的发展路径?
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2023/12/27
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