模组_模组是什么意思

芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事

刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内核展开。不论哪一个行业赛道，AI与软硬件加速融合的趋势下，“人工智能+产业”的发展模式已经非常明确。

iot101君

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03/17 12:00

芯片模组

芯联集成获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强荣誉

芯联集成斩获2024“金辑奖”中国汽车新供应链百强殊荣。 “金辑奖”由盖世汽车发起，目前已成功举办五届，见证了中国企业在智能电动汽车供应链赛道上的发展与崛起。本届“金辑奖”评选历时200多天，数百万人参与网络投票，并最终经专家评委会慎重商议后敲定结果。芯联集成凭借1200V 600A SiC 全桥塑封功率模块技术脱颖而出，成功入围 “中国汽车新供应链百强”。这份荣誉，既是对公司技术实力的高度赞誉

与非网编辑

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2024/10/25

芯片新能源汽车

存储企业案例分析——佰维存储

全球半导体市场在经历了 2022 至 2023 年的下行期后，根据 WSTS 的预测，2024 年存储市场将迎来强劲增长，预计存储市场规模将达到 1,632 亿美元，同比增长超过 70%。根据 TrendForce 集邦咨询数据，国产 DRAM 和 NAND Flash 芯片市场份额低于 5%，国产化率较低，发展前景较大。今天我们就来梳理关于存储产业链的一家公司，在国内存储厂商中市场份额位居前列，

王兵

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2024/10/18

与非研究院存储

AMEYA360：广和通发布LTE Cat.1 bis模组MC610-GL，赋能全球漫游追踪器

广和通LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求;同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M