芯科科技

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  • 借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
    作者:Wael Guibene,芯科科技生态系统技术主管 互联网宽带业务历来竞争激烈,终极目标在于实现最高吞吐量。然而,可持续发展意识日渐增强,包括欧盟关于待机模式的生态设计法规等能源法规日趋严格,正在改变互联网服务提供商(ISP)的游戏规则。ISP必须时刻保持竞争状态,持续参与吞吐量竞争;与此同时,还必须从根本上降低网关能耗,从而遵守法规并呼吁客户积极响应环保倡议。 但是,如何在不影响智能家居用
    借助低功耗网状网络技术降低网关能耗
  • 芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙连接
    全新的BG22L为常见蓝牙设备提供强大的安全性和处理能力,而BG24L支持先进的AI/ML加速和信道探测功能 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),宣布推出用于低功耗蓝牙®(Bluetooth® LE)连接的BG22L和BG24L片上系统(SoC),产品代码中的字母“L”代表全新的应用优化的Lite精简版器
    芯科科技的BG22L和BG24L“精简版”SoC带来应用优化的超低功耗蓝牙连接
  • 预见2025,十大无线通信技术变革分析
    展望2025年,移远通信认为卫星领域将迎来诸多值得期待的变革。首先是Starlink的D2C服务,其新发射的超过300颗卫星已经完成一期组网,将与蜂窝运营商伙伴一起,为用户提供颠覆性的终端直连服务。同时,AST、Lynk等公司在积极探索存量终端直连领域,Skylo也在3GPP NTN 服务领域飞速发展,并在全球诸多国家和地区逐步落地商用服务。此外,铱星宣布支持3GPP NTN也需要关注,传统低轨星座或与3GPP NTN 碰撞出别样的火花。
    预见2025,十大无线通信技术变革分析
  • 芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块,简化Matter设备开发
    芯科科技(Silicon Labs)的愿景之一是让开发者每天都能够更轻松地开发无线物联网(IoT)。特别是在拥有相同愿景的合作伙伴的帮助下,我们每天都在取得进步。但是要想弥合知识水平和物联网开发之间的差距仍会面临一定的挑战。 此时,寻求领域内专家的合作和专业知识就变得尤为重要。涂鸦智能就是这样的合作伙伴,芯科科技一直保持着与他们的良好合作,诸如在无代码物联网开发方面。涂鸦智能深知无线设计会很困难,
    芯科科技助力涂鸦智能打造Matter over Thread模块,简化Matter设备开发
  • 物联网设备安全性:挑战和解决方案
    作者:Ananya Tungaturthi,芯科科技产品营销经理 任何连接到互联网的设备都可能在某一时刻面临攻击。攻击者可能会试图远程破坏物联网(IoT)设备以窃取数据,进行DDoS攻击(Distributed Denial of Service attacks,分布式拒绝服务攻击),或试图破坏网络的其余部分。物联网安全需要一种集成方法来保障,覆盖整个设备生命周期,从设计和开发到部署和维护。 物联
    物联网设备安全性:挑战和解决方案