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• 储能行业新机遇：PCS与UPS产线测试解决方案

  聚焦于储能行业的快速发展背景，探讨PCS储能变流器和UPS不间断电源作为核心设备的市场需求，展示基于GCOM80-2NET-P的测试系统方案及其优势，助力企业提升竞争力。

  ZLG致远电子公众号

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  53分钟前

  储能行业 UPS

  
• 移动互联网的发展能为物联网带来哪些启示？

  近日，2025年前2个月通信业经济运行情况数据公布，数据显示，移动互联网用户数为15.61亿户，比2024年末净减874.5万户。虽然过去几个月有增有减，但基本趋势是移动互联网用户已达到饱和。用户的饱和在市场收入上也有所反映，数据显示，2024年我国规模以上互联网和相关服务企业完成互联网业务同比下降0.1%，利润总额同比下降6.4%。

  iot101君

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  1小时前

  物联网 移动互联网

  
• 到底是什么是“数据湖仓”？

  今天是大数据专题的最后一篇，来讲讲数据湖仓。

  鲜枣课堂小枣君

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  1小时前

  大数据

  
• 芯片百大榜—全志科技，平板王者能否引领AI时代？

  在终端AI化的浪潮中，全志科技作为本土智能应用处理器SoC的头部芯片厂商，不得不提。 本期将带来《芯片百大榜》系列第四期—全志科技。 本文旨在对全志科技进行多维解析，从成长历程、产品矩阵、财务数据、战略规划，以及公司面临的机遇和挑战等维度，为读者全面了解该公司提供有价值的参考。 成长历程 全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品满足工业、车载、消费领域的各种应

  史德志

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  1小时前

  AI SoC

  
• 射频前端模块：无线通信的“神经枢纽”全解析

  在我们畅享智能手机带来的便捷网络体验，或是惊叹于卫星通信的神奇时，有一个关键的幕后英雄在默默发挥作用，那就是射频前端模块（RFFE）。它如同无线通信系统的 “神经末梢”，虽鲜少被大众提及，却直接关乎着信号的质量、传输的距离以及抗干扰能力。

  射频学堂

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  1小时前

  无线通信 射频前端模块

  
• 芯片公司绝境：我们公司离破产只有30天

  “我们公司离破产只有三十天。”一年以后，当首席科学家听到CEO在公司大会上这番讲话时，他永远也忘不了当初被邀请来会谈的那个午后。

  歪睿老哥

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  1小时前

  芯片公司

  
• 中国半导体设备，再进一步

  近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。

  半导体产业纵横

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  1小时前

  半导体设备 SEMICON China

  
• 研报 | 受中国抢装潮带动，预估2Q25光伏产业链价格将集体上涨

  根据TrendForce集邦咨询最新调查，中国政策刺激光伏产业整体需求，组件供给出现紧张气氛，预期2025年三月和四月的需求将出现小高峰，可能顺势带动第二季产业链价格上升。

  TrendForce集邦咨询

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  1小时前

  光伏产业

  
• HBM市场今年将暴涨880%

  SK海力士CEO兼总裁郭鲁正3月27日在位于京畿道利川的SK海力士总部举行的第77次定期股东大会上表示，“由于HBM产品的特性，需要的投资成本高，生产周期长，因此我们正在通过事先与客户进行量产磋商来提高销售可见度。”他补充道：“我们将在今年上半年与客户就明年的 HBM 销量进行最终协商，进一步加强销售稳定性。”

  芯片说 IC TIME

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  1小时前

  SK海力士 HBM

  
• 探索一下NFC

  NFC其实是“Near Field Communication”的缩写，翻译成中文就是近场通信。它由飞利浦半导体（现恩智浦半导体公司）、诺基亚和索尼共同研制开发的以RFID及互连技术为基础的一种短距高频的无线电技术。它可以在移动设备、消费类电子产品、PC和智能控件工具间进行近距离无线通信，有效传输距离为10厘米以内。

  轩哥谈芯

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  2小时前

  NFC

  
• 电池硅片实现三连涨，组件挺涨势能趋缓

  硅料环节，本周硅料价格：N型复投料主流成交价格为41元/KG，N型致密料的主流成交价格为40元/KG；N型颗粒硅主流成交价格为38元/KG。

  TrendForce集邦咨询

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  2小时前

  电池 硅片

  
• 全球六大巨头，竞逐金刚石半导体！

  金刚石半导体因其卓越的热导率、高击穿电压和宽禁带等特性，在高功率和高频电子器件领域展现出巨大的应用潜力。据市场调研机构Virtuemarket数据指出，2023年全球金刚石半导体基材市场价值为1.51亿美元，预计到2030年底市场规模将达到3.42亿美元。在2024-2030年的预测复合年增长率为12.3%。

  DT半导体

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  2小时前

  半导体材料 金刚石

  
• 如何设置蓝牙耳机蓝牙音箱自动接听电话

  最近有小伙伴问，用你们的蓝牙方案怎么不能接听电话呢？

  谷动谷力

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  2小时前

  蓝牙耳机 蓝牙音箱

  
• 如何看待中国半导体产业的未来发展？

  在谈及中国半导体产业的未来发展时，我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业，更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破，需要我们从以下几个关键维度入手，方能真正穿越周期、实现长期健康成长。

  老虎说芯

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  2小时前

  半导体产业

  
• 泰凌微电子荣膺“星闪互联互通专项贡献单位”殊荣

  在 2025 年 3 月 27 日举办的“星闪生态 繁花似锦”2025 国际星闪联盟产业峰会上，国际星闪联盟正式发布了星闪互联互通测试专项成果。泰凌微电子凭借在星闪技术互联互通测试工作中的优秀表现，荣膺“星闪互联互通专项贡献单位”殊荣，这一荣誉充分彰显了泰凌微电子在星闪技术领域的突出贡献和行业影响力。 作为新一代短距无线通信技术，星闪技术以其超低时延、超高可靠性和精准同步等特性，在智能汽车、智能终

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  3小时前

  智能汽车 泰凌微电子

  
• 活用经济学社会学管理学理论，带动萨科微和金航标高速发展！

  近年来人工智能（Ai）等新技术高速发展，但没促成新的“康波周期”带来大规模经济增长。战争、关税等使国际政治经济局势错综复杂，都在存量市场博弈特别累还对未来迷茫，努力抢别人的饭，一不留神碗被对手端走了，这就是所谓的“卷”。但是“卷”的大环境下还是有公司强力增长，金航标和萨科微在2024年继续保持百分之八十的复合型增长，“kinghelm”和“slkor”品牌国际上也为人熟知。这两家公司的管理人宋仕强

  北斗专家宋仕强

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  3小时前

  人工智能 萨科微半导体

  
• 面向临时键合/解键TBDB的ERS光子解键合技术

  随着轻型可穿戴设备和先进数字终端设备的需求不断增长，传统晶圆逐渐无法满足多层先进封装（2.5D/3D堆叠）的需求。它们体积较大、重量重、且在高温和大功率环境下表现欠佳，难以适应行业的快速发展。如今，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用键合胶将器件晶圆临时固定在刚性载板上，以提升制造过程的稳

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  4小时前

  人工智能芯片 ERS
• 全新FLIR ONE Pro USB-C版：热像科技与iPhone的崭新融合

  在追求更好体验与创新融合的时代，FLIR推出了全新的FLIR ONE® Pro USB-C版热像，它能与最新iPhone手机连接，方便用户的选择，轻松实现专业级热成像检测，引领科技新风尚！ USB-C接口：提速兼容未来iPhone FLIR ONE Pro USB-C版采用革新USB-C接口设计，可与最新iPhone手机完美匹配，提升了数据传输速度，带来便捷、稳定的连接体验，无论是拍摄、保存还是分

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  4小时前

  图像传感器 USB-C

  
• 存储市场价格风云再起：行情回暖，国产厂商加速崛起

  近期，市场多方消息显示，全球存储芯片市场迎来新一轮涨价潮，包括闪迪、美光、三星、SK海力士、美光等多家存储厂商纷纷宣布提价计划。与此同时，国内存储企业佰维存储、中科存储、时创意、北京君正等多家存储厂商也发布了最新动态，展示了他们在技术研发、产能扩张和市场布局方面的最新进展。

  全球半导体观察

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  18小时前

  存储市场

  
• 凡亿原创-Allegro Skill封装功能-切换原点

  在封装设计中，原点是一个重要的参考点，通常根据封装类型被设置在关键位置，如几何中心或1脚焊盘等。例如，芯片封装的原点可能位于几何中心，而连接器封装的原点可能在引脚起始位置。Fanyskill 脚本为器件提供了灵活设置原点的功能，能够快速切换原点位置，以满足不同设计需求。

  凡亿教育

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  18小时前

  Allegro

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