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本文为芯师爷专访深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）产品总监齐开泰的实录。
康盈半导体是康佳集团半导体产业的重要组成部分。公司专注于嵌入式存储芯片、移动存储等产品的研发、设计和销售。主要涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、DDR、LPDDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。
康盈半导体产品总监齐开泰：我们公司有两大产品线，一是小精灵系列嵌入式存储芯片，二是小金刚系列固态硬盘，这两个系列的产品在本次展会中都有展示。
在新品方面，本次展会我们带来了近期发布的小精灵系列新品，ePOP智能穿戴创芯小精灵，采用全新设计工艺，垂直搭载在SoC上，让智能穿戴装置更轻薄！eMCP智能终端贴芯小精灵，集成eMMC和LPDDR，高性能、大容量、高品质，让系统运行更流畅！nMCP智慧物联核芯小精灵，低延时、速度快、寿命长，拥有10W次擦除寿命和10年数据超长保存能力！MRAM智能引擎全芯小精灵，拥有近乎无限次的读写能力，助力构建微控制领域新生态！SPI NAND新兴物联安芯小精灵 ，带有内部ECC，保证数据传输速率和高可靠性，让信息存储更安全！
为了适配市场的需求，公司将不断推出新的产品，利用半导体新技术对新一代存储产品在数据传输速率、功耗等方面做迭代优化。
康盈半导体产品总监齐开泰：从成立时间来看，康盈半导体在存储行业是一家新公司，但从核心团队的经验来说，我们在存储行业经验丰富。我们的创始团队，甚至整个公司中高层均具备超过20年的存储行业经验，我们的销售团队也具备非常资深的行业经验。在新品开发前，我们会针对市场做调研，明确市场所需产品，并根据客户的需求和市场的变化升级定义产品的功能。
康盈半导体产品总监齐开泰：康佳半导体封测产业园位于江苏盐城。康佳集团目前的战略布局是“科技+产业+园区”。在科技产业园板块中，康佳有几大重要部分，其中一个就是江苏盐城康佳半导体封测产业园，主攻存储封测方向，目前也是康盈半导体的主力封测厂。
存储封测产业园是非常大的投入，为什么康佳集团要做这件事呢？这个板块的投入体现了集团对市场需求快速反应的重视。因为自有封测厂不仅能使我们的产能有所保证，还能升级封测技术，将产品的品质打造得更好。此外，在面对客户定制化需求的时候，我们在服务效率上也会更有优势。
康盈半导体产品总监齐开泰：在成立短短三年的时间里，我们的产品已经广泛应用于智能家居、可穿戴、车载、工控、物联网等领域，在各行各业都有头部知名品牌在应用，如百度的智能音箱、TCL的手机和平板、360的路由器和行车记录仪等，并成为了几大运营商的主力供应商。其中我们的小尺寸eMMC（Small PKG. eMMC）和ePOP已经导入到头部知名品牌的智能手表项目中，并且正大批量交付中。除了这些典型的客户，实际上，在其他行业，康盈半导体也有非常多不同领域的客户，比如国家电力系统等。
在不同行业客户中，康盈半导体的产品都受到了用户好评。这种好评主要源自几个方面：
1.高品质：我们的产品均采用A规晶圆生产，并且在整个产品开发过程中，采用标准的质量管理体系进行管控，从根本上保障产品的品质；
2.高性能：我们在存储芯片领域，积极投入，不断提升技术，增强创新能力，对产品的性能不断优化，保持行业领先水平；
3.高效率：我们团队的响应速度非常快。追求高效是深圳企业的基因之一，在和客户对接的过程中，我们会采取第一时间响应原则；
4.可定制化服务：我们在客户项目启动阶段，就会全程参与项目的研发，为客户提供定制化服务，包含专业的风险规避以及优化建议。
康盈半导体产品总监齐开泰：今年的市场行情确实不如预期。康盈半导体和疫情同岁，自公司成立开始，整个市场大环境并不友好，其中的原因比较复杂，疫情导致供需失衡的反转是主要原因，一方面，去年芯片紧缺，终端厂商大量囤积芯片，积压了极高的库存，并且今年因为疫情，消费电子需求变缓，厂家暂时无法消耗至合理库存水位，因而行情有明显波动的迹象。
面对严峻的挑战，康盈半导体市场份额依然保持稳步增长。从市场客户和调研机构的一些数据显示，我认为可能到2023年的Q2市场行情会有所好转。
康盈半导体产品总监齐开泰：市场下行是考验企业真正实力的时候。要平稳过渡好，第一，在产品方面，要以过硬的产品质量去换取客户的信任，简单来说，通过这么多客户验证，印证了我们的产品品质优异；第二，在服务方面，企业在和客户对接的过程中，售前售后响应及时，不仅仅要解决存在的问题，还能基于既往经验，为客户提供专业意见，规避没有发生问题，帮客户节省产品开发周期，合力抢占市场红利；最后是要根据市场需求，不断优化公司产品方案，对产品进行升级迭代，使产品更具备市场优势。正是如此，我们获得了市场的广泛认可，所以在面对严峻挑战的时候，康盈半导体市场份额依然保持稳步增长。
康盈半导体产品总监齐开泰：展会现场中比较热门的是新能源和5G通讯方面的应用，这次展会，我们带来的产品中也有很多应用在新能源和5G通讯方面，比如nMCP，主要用于物联网领域，目前我们应用在5G通讯这块比较多，我们也有eMMC等产品应用于车载电子上。随着技术升级，这些应用也正慢慢渗透到大家的日常生活中，比如自动驾驶技术，虽然目前没有完全普及，但大家也不再陌生了，在5G通讯的快速推动下，相信很快能在现实生活中实现。
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