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泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。
在第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，泰凌微电子（上海）股份有限公司业务拓展总监梁佳毅推介了一款型号为TLSR9的专门为物联网应用打造的无线连接SoC芯片，这也是泰凌首颗采用RISC-V内核的芯片产品，用的是晶心科技RISC-V MCU内核。
梁佳毅介绍，TLSR9系列芯片内置了先进的32位RISC-V MCU，集成了DSP和浮点运算扩展指令，并搭载了独立的低功耗AI引擎对传感器和语音信号进行实时处理。支持多种先进的IoT连接技术规范，包括经典蓝牙、蓝牙低功耗、蓝牙Mesh、Zigbee、Apple HomeKit、Apple Find My、Thread、Matter、2.4GHz专有协议及各类RTOS，并且能够实现部分多协议并行操作。
此外，作为一颗低功耗的物联网无线连接芯片，TLSR9内部集成了高性能的电源管理模块，所以能够在各种低功耗模式下进行有效地切换，从而使整个系统的功耗能够保持在一个很低的水平，从而延长物联网设备的运行时间。
同时，TLSR9在设计上做到了极致的优化，整个面积、集成度都做到了很高的水平。在外围设备的BOM成本上，能给客户节省非常多的额外开销。同时，这颗芯片也支持丰富的外设接口，常见的通信外设接口都可以在这个芯片上找到，所以能够适用于广泛的各种类型的物联网设备的开发。
梁佳毅强调：“TLSR9是国内首颗获得Thread认证的芯片，并且是全球首颗获得PSA安全认证的RISC-V指令集架构芯片。”
自量产以来，TLSR9已累计出货数百万片，被客户广泛应用于各类智能终端产品，包括无线音频设备、可穿戴设备、Apple Find My网络配件、智能医疗设备、智能遥控器、PC外设及众多其他低功耗AIoT设备。
为了更好的帮助客户将应用落地，泰凌微还提供完整的自研协议栈和参考设计。在此基础上，梁佳毅向大家展示了三个应用案例，分别为：支持 Apple Find My 网络配件、AuracastTM 广播音频方案和Matter 互联互通标准下的应用案例。
