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dynabook曾经是东芝旗下的笔记本系列，后期东芝个人电脑业务被夏普收购，被夏普收购后，改为dynabook品牌。同时推出了搭载了英特尔11代处理器的新款笔记本电脑产品，在国内主流电商平台均有销售。
充电头网拿到了一款dynabook笔记本附带的65W USB-C电源适配器，这款适配器采用自带线缆设计，输入采用八字线，方便更换不同地区的电源线使用，并由知名业内大厂光宝代工。下面就带来这款65W电源适配器的拆解，一起看看内部的用料和设计。
dynabook 65W电源适配器外观 Dynabook 65W电源适配器自带USB-C输出线缆，机身方块造型设计，正面贴有黄色警示标签。
机身采用黑色塑料外壳，表面磨砂抗指纹，边缘过渡圆润。
机身一侧设有8字输入接口，独立塑料模块设计。
机身背面印有适配器参数型号：PA5352U-1ACA输入：100-240V~50/60Hz 1.5A输出：5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A制造商：光宝科技股份有限公司适配器通过了CE、PSE、TUV、GS、UL、EAC、CCC、CS、NOM、NYCE等认证，以及VI级能效认证等。
输出端线缆连接处弯折设计，方便狭小角落等地方使用。
线缆两端均做了抗弯折保护设计，USB-C线头外壳磨砂方便插拔。
测得适配器机身长度为62.99mm。
宽度为63.47mm。
厚度为27.91mm。
USB-C输出线缆长度约1.8米。
适配器拿在手上的大小直观感受。
另外测得适配器整体重量约201g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM002C测得适配器支持PD3.0快充协议。
并且具备5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四组固定电压档位。
dynabook 65W电源适配器拆解
看完了充电器的外观和输出协议，下面就进行拆解，看看内部的用料和做工。 首先沿接缝处拆开充电器外壳，内部PCBA模块包裹铝制散热片散热。
电源输入插座通过导线焊接连接。
散热片为焊接固定，与PCB之间有麦拉片绝缘。
输出导线冷压端子焊接，外套热缩管绝缘。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为57.56mm。
PCBA模块宽度约为57.75mm。
PCBA模块厚度约为23.54mm。
拆下PCBA模块外层的散热片，元器件涂胶固定及导热，整流桥采用螺丝固定散热片。
交流输入采用导线焊接连接，端子外套热缩管绝缘。
电路板上标记导线颜色。
PCBA模块正面一览，在电源插座位置下方是输入保险丝，EMI电路和整流桥，右下角为高压滤波电容，上方是变压器和输出滤波电容。
PCBA模块背面焊接初级开关管，初级主控芯片，反馈光耦，同步整流控制器，同步整流管，协议芯片。 通过对PCBA模块的观察发现，这款电源适配器采用QR开关电源，同步整流，输出电压由协议芯片通过光耦反馈，实现宽电压输出。下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。
输入端保险丝来自华德电子，规格为3.15A 250V。
NTC热敏电阻用于抑制上电时的冲击电流。
第一级共模电感特写，采用漆包线和绝缘线绕制，底部焊接绝缘支架。
安规X2电容特写。
第二级共模电感采用漆包线绕制。
整流桥来自扬杰，型号D4UB80A，额定电流4A，耐压800V。
高压滤波电容来自TAICON台容，规格为400V 120μF。
初级主控芯片丝印N60M48，采用SOT23封装。
为主控芯片供电的滤波电容来自Elite金山，规格为10μF 100V。
初级开关管来自英飞凌，丝印60R180P7，实际型号为IPD60R180P7，是一颗耐压650V，导阻180mΩ的NMOS，为CoolMOS P7系列，采用TO252封装。
开关变压器特写，严密缠绕胶带绝缘。
1007光耦特写，用于输出电压反馈调节。
蓝色Y电容特写。
同步整流管来自东芝，型号TPH8R80ANH，是一颗耐压100V，导阻7.4mΩ的NMOS。
同步整流控制器来自MPS芯源半导体，型号MP6907，是一颗支持宽范围电压输出，支持DCM，CCM，QR多种工作模式的同步整流控制器，支持高侧和低侧应用，支持标准电压和逻辑电压驱动的同步整流管，采用SOT23-6封装。
输出滤波固态电容规格为820μF 25V。
协议芯片来自通嘉，型号LD6935A333，内部集成功率管，内置11位ADC和DAC，具备可编程的保护功能，外围元件精简。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
dynabook这款笔记本电源适配器由光宝代工，为固定USB-C输出线缆设计，长度为1.8米。交流输入采用八字线插座，支持全球宽电压。适配器具备20V输出电压档位，满足笔记本电脑供电应用的同时还能为其他使用USB-C接口的设备供电。 充电头网通过拆解了解到，dynabook这款笔记本电源采用反激架构，同步整流。初级开关管来自英飞凌，同步整流控制器来自MPS，协议芯片来自通嘉，采用了内置开关管的设计。此外PCBA模块包裹铝片进行散热，内部大面积注胶填充，散热性能和内部用料都很不错。
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