云天励飞IPO获证监会批复:同意!

  • 2023/01/11

作者 | 秀松

编辑 | 余快

在沙漠里垦荒,培育一片绿洲需要时间和耐心。

掘金志获悉,AI公司云天励飞科创板上市已获证监会批复。

这意味着自寒武纪之后,又一家AI公司成功上市。

成立8年,苦等2年终有果

云天励飞成立于2014年8月,旨在以人工智能算法、芯片技术为核心,提供算法软件、芯片等产品。

公司创始人陈宁毕业于佐治亚理工学院,获电子工程博士学位,曾担任7个IEEE国际会议技术委员会委员,手握近30项已授权国际专利,其中13项已被苹果收购。

云天励飞另一位核心高管,首席科学家王孝宇,曾任NEC Labs首席研究员,也是前Snap资深科学家、Snap研究院创始人之一,于2017年10月正式入职。

在国际电气和电子工程师协会(IEEE)的 2023 年新晋 Fellow 名单中,王孝宇凭借对嵌入式系统视频分析技术的贡献入选,是本次全球新晋名单中最年轻的Fellow之一。

目前,云天励飞的主营业务聚焦数字城市和人居生活。

数字城市主要涵盖智慧安防、智慧交通、城市治理等;人居生活主要包括智慧社区、智慧园区、智慧泛商业等领域。

从成立之初,云天励飞就备受资本市场关注,先后获得了来自真格基金、深投控、中银国际等数十家投资机构的投资。

2020年4月,云天励飞完成近10亿元的Pre-IPO融资;同年7月,获C+轮融资;9月,又获得超10亿元的D轮融资。

在整个AI视觉融资遇冷的环境下,云天励飞逆势而上,一年三轮融资,总额超20亿元。

2020年12月8日,上交所正式受理云天励飞科创板上市申请。

截至2023年1月10日,证监会正式批复同意上市,云天励飞2年的IPO之路,圆满画上句号。

核心竞争力:算法芯片化、端云协同

云天励飞在招股书中披露,其核心竞争力是算法芯片化的底层技术能力以及基于“端云协同”技术路线所成功落地的大型解决方案经验和系统落地工程能力。

算法芯片化,是基于对人工智能算法技术特点及行业场景计算需求的理解,通过自定义指令集处理器架构及工具链的协同设计,来提高算法实现的效率, 降低后台处理成本。

端云协同,指的是在端侧应用自研的 DeepEye1000 人工智能芯片,重新定义智能摄像机,来采集数据以及做前端处理;在云侧与以算法、大数据为核心的业务系统实现适配,来提升解决方案的部署柔性,根据不同场景需求进行调整,降低解决方案的落地成本。

AI芯片领域,2017年,云天励飞第一代神经网络处理器采用 FPGA 实现, 依托“深目”系统,已经在云天励飞 DeepEye200 PCIe FPGA 加速卡上以及 IFBOX 边缘计算盒子上应用,主要用于目标识别特征提取。

2018年,云天励飞第二代神经网络处理器芯片采用 22nm 工艺投片,主要面向嵌入式前端和边缘计算应用,获“中国芯片最佳技术创新奖”。

该芯片于 2018 年底流片,2019 年底开始独立对外销售实现商用,与海康威视、阿里巴巴平头哥等建立了业务合作。

根据招股书,2019 年及 2020 年,芯片独立对外商用产生的收入分别为 0.29 万 元及 268.61 万元。

在沙漠里垦荒的人

在2021年12月,由雷峰网 & AI 掘金志主办的第四届中国人工智能安防峰会上,云天励飞首席科学家王孝宇在演讲中表示:

“不要高估AI带来的改变,也不要低估AI带来的影响,我们是在这片沙漠里垦荒的一批人。”

王孝宇认为,AI落地应用最大的瓶颈在于,人才太贵。

人工智能公司光是养一只技术团队,每年的人力成本就是一个巨额数字,但这项成本正在降低,原因是AI的研发模式发生了变化

在王孝宇看来,AI的研发模式有两大关键点:一是用什么样的数据训练模型;二是模型如何基于数据得到更好的结果。

过去的研发模式大都以模型为中心,依赖专家,找数据、标注数据,然后让AI博士调参,如同工业化时代的“拧螺丝钉”,导致AI无法大规模产业化。同时,过去的研发范式,大都集中于用更好的技术建立更好的模型。

但几年之后,业界发现所用的技术越来越趋同,标准化的条件成熟了 。因此AI的研发也需要流程化、标准化、平台化。

AI研发流程化、平台化的意义在于,将一些技术含量不高的流程化环节的事情,比如数据标注,交给普通技术人员负责,让算法工程师做更高级别的技术,从而减少人力成本。

从寒武纪上市到商汤、格灵深瞳、云从科技,最早的一批人工智能公司,先后成功登陆资本市场,取得了里程碑式的胜利。但随之而来的,是市场对于商业化模式、商业变现、产品落地的质疑与讨论。

这些市场疑问,也是云天励飞所要面对的。

但正如王孝宇所说,AI现阶段就是在沙漠里垦荒,从垦荒到种植、再到收获,需要时间和耐心。

人工客服
(售后/吐槽/合作/交友)
  • 器件型号:GRM188R61E106MA73J
    • 数量 1
    • 建议厂商 Murata Manufacturing Co Ltd
    • 器件描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 10uF, Surface Mount, 0603, CHIP
    • 参考价格 $0.35
    • 风险等级
    • ECAD模型

      ECAD模型

      下载ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息
  • 器件型号:5013340100
    • 数量 1
    • 建议厂商 Molex
    • 器件描述 Connector Accessory, 0.0315in Max Cable Dia, Contact, Phosphor Bronze,
    • 参考价格 $0.11
    • 风险等级
    • ECAD模型

      ECAD模型

      下载ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息
  • 器件型号:MBRS260T3G
    • 数量 1
    • 建议厂商 onsemi
    • 器件描述 Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 2.0 A, 60 V, SMB Package, SMB, 2500-REEL
    • 参考价格 $0.22
    • 风险等级
    • ECAD模型

      ECAD模型

      下载ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息

相关资讯

  1. 1.
  2. 2.
  3. 3.
  4. 4.
  5. 5.
  6. 6.
  7. 7.
  8. 8.
  9. 9.
  10. 10.
  11. 11.
  12. 12.
  13. 13.
  14. 14.
  15. 15.
  16. 16.
  17. 17.
  18. 18.
  19. 19.
  20. 20.
查看全部20条内容