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消费电子订单需求疲弱，IC设计业惨淡
2月7日消息，据中国台湾地区经济日报报道，面对半导体库存修正潮，PC、手机等消费电子应用目前都没有看到明显回暖迹象。
媒体指出，综合多家 IC 设计厂商的看法，从供应链的角度来看，今年笔记本电脑市场可能继续衰退，手机客户提供的市场预估也偏保守，消费电子订单需求依然疲弱，有厂商直言“现在几乎没有订单能见度可言”。
碳化硅外延片企业天域半导体获12亿元融资
2月7日消息，广东天域半导体股份有限公司获约12亿人民币融资，投资方包括中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
天域半导体成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企业，乾创资本消息显示，该公司是国内最早实现6英寸外延晶片量产，20 kV级以上的厚外延生长实现，缓变结、陡变结等n/p型界面控制技术，多层连续外延生长技术的企业。本轮融资资金将继续用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入。
华为智能车COO被曝停职，或因极狐阿维塔等成果不及问界
媒体爆料，华为智能汽车解决方案BU（Business Unit）首席运营官王军已经被停职。
王军除了担任首席运营官，还是华为智能驾驶解决方案产品线总裁，也是余承东接管华为智能车业务之前，华为智能车业务的负责人。当时华为以“不造车”的供应商模式进军汽车赛道，王军就是负责人，输出包括智能驾驶、智能座舱、智能供应件相关的方案——后来被称为华为HI模式。
中国半导体初创投资过于偏重无厂企业
7日讯，日本经济新闻称，调查公司艾瑞咨询（iResearch）汇总了中国国内半导体初创企业的融资情况，在2014年至2022年5月内，中国国内半导体领域共进行了865笔投融资。按业务领域来看，数字IC设计占46.7％（按笔数计算），比例最高，模拟IC设计占17.5％，次之。专注于电路设计、芯片制造委托给外部的“无厂”业态的企业占64.2％。
华为大量削减芯片采购量
2月7日消息，市场调研机构Gartner数据显示，全球十大原始设备制造商（OEM）在2022年的芯片支出同比下降了7.6%，占整个市场的37.2%。
苹果以11.1% 的占比稳居全球最大的半导体买家，这是苹果连续第四年位居半导体采购客户榜首。三星电子排名第二，联想第三，戴尔升至第四，步步高、小米、华为分别排名第五至第七。由于华为受美国制裁影响，芯片采购支出下滑幅度最大，达到了19.4%。
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