存储芯片厂商开启新一轮工艺竞争

  • 2023/06/20

三星电子12纳米级的16Gb DDR5 DRAM近日,三星、SK海力士等DRAM厂商争相爆出有关第五代1bDRAM的最新研发进展,新一代产品在数据处理速度、功耗、耗电量等方面都有了显著提升,在移动设备、智能车辆、数据中心以及人工智能等领域的应用将更加广泛。

英特尔、英伟达、AMD等厂商开始了新一轮的订购,存储厂商也将1bDRAM视为改善业绩的关键产品。同时,存储厂商开始了对下一代工艺节点1c的研发。有消息说,三星将跳过1bDRAM,直接研发1cDRAM。面向当前的1b竞争与未来的1c竞争,存储厂商已经开始暗中较劲。

1bDRAM研发如火如荼

一直以来,各大内存厂商将上一代DRAM芯片按照1X、1Y、1Z进行工艺区分,1Xnm工艺相当于16-19nm制程工艺、1Ynm相当于14-16nm制程工艺,1Znm工艺相当于12-14nm制程工艺。而新一代的1a、1b和1c则分别代表14-12nm、12-10nm以及10nm及以下制程工艺。

各大DRAM企业的研发进展图

SK海力士重点发力存储产品的运行速度。据悉,SK海力士已开始与英特尔一起验证其最新的Gen 5(1b)10nm服务器DDR5 DRAM,后续可与英特尔至强可扩展平台服务器处理器搭配使用。

SK海力士表示其最新的DDR5 DRAM速度可达6.4Gbps,与DDR5初期样品4.8Gbps相比,提高了33%。并声称该产品是市场上最快的DDR5芯片,在芯片上应用了高k金属栅极,采用EUV光刻技术,10nm工艺制程,与Gen 4(1a)相比,功耗降低了20%、处理速度提高14%。

SK海力士副社长、DRAM研发负责人金锺焕表示,预期存储器市况将自2023年下半获得改善,SK海力士将以量产1b等业界最高水准的DRAM竞争力为基础,加速改善2023年下半业绩,并于2024年上半将最先进1b制程扩大到LPDDR5T、高带宽存储器HBM3E等领域。

三星则一如既往强调研发和技术领先性,宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产,并在最近与AMD完成了兼容性测试。三星表示,这款产品是业界最先进的高性能且低能耗的DDR5 DRAM。

据悉,该产品所取得的技术突破同样是采用了新的高介电(high-k)材料来增加电池电容,以及改进关键电路特性的专利设计技术来实现的。结合先进的多层EUV光刻技术,这款产品拥有三星最高的DDR5 Die密度,可使晶圆生产率提高20%,功耗有望节省约23%,最高支持7.2Gbps的运行速度,这意味着它可以在一秒钟内处理两部30GB超高清电影。为了抢占逐渐扩大的DDR5市场,三星计划从2023年开始批量生产,并向数据中心和人工智能等领域客户供货。

存储三巨头中,美光在1bDRAM的推出时间上占得先机,已经向智能手机制造商和芯片组的合作伙伴运送样品,还将在LPDDR5X内存上采用新的工艺技术,提供最高8.5Gbps速率。据了解,美光的1b工艺相当于15nm制程工艺。美光称,新工艺节点的能效提高约15%,位密度提高了35%以上,每颗芯片提供16Gb容量。

1cDRAM成为下半场竞争关键

虽然1b相比1a工艺在密度、性能、能效方面都有一定提升,但相比下一代工艺1c仍存在局限性。艾媒咨询CEO兼首席分析师张毅向《中国电子报》记者表示,相较于1a工艺节点,1b工艺节点的提升主要体现在功耗和性能方面。1bDRAM能够提供更低的功耗和更高的性能,同时也能够更好地适应新一代处理器的需求。然而,1bDRAM与1cDRAM相比,还存在一定的局限性,无法支持更高的容量和更快的速度。

美光的DRAM技术研发路线图

“1cDRAM确实有很大的潜力,但在实际应用中,需要考虑成本和技术难度,以及技术层级的迭代。”张毅说。

因此,业界认为1c工艺是DRAM接下来的竞争关键。赛迪顾问集成电路高级分析师杨俊刚认为,1bDRAM产品主要受存储市场萎靡影响,市场空间相对有限。预计存储市场在2023年底或2024年上半年开始反弹,按照DRAM市场技术迭代速度,市场复苏刚好迎来1cDRAM产品推出时间,所以1cDRAM产品成为市场复苏后各家竞争关键。

三星近期放出的消息也侧面应证了这一观点。三星为了扩大与竞争对手的技术差距,已经要求其研究人员停止或跳过1bDRAM的开发,新的目标是在今年6月前完成11纳米的第六代1cDRAM的开发。

 

各类存储芯片的工艺节点

半导体行业专家张先扬表示,因为SK海力士和美光已经量产1bDRAM,三星在研发1bDRAM的时候受到过阻碍,这让三星压力倍增。三星一直提倡在技术上领先于对方,为更好拉开与SK海力士和美光之间的差距,跳过研发进程将有利于其在下一阶段领先于竞争对手。

这也不是三星第一次选择跳过研发进程,此前,三星就放弃了28纳米DRAM的大规模生产,专注于生产25纳米DRAM。

张毅对三星的做法表示赞同:“1cDRAM具有更高的竞争力和更好的市场前景,1bDRAM已经被SK海力士和美光抢占了市场,三星选择跳过也是为了避免直接竞争。从长远来看,三星的决策可能是明智的,因为1cDRAM是下一代的主流产品。但对于三星而言,1cDRAM的技术成熟度与成本问题,都会影响客户的决策。”

目前来看,三星、SK海力士和美光都有在1cDRAM份额争夺战中拔得头筹的机会。三星在研发方面一直处于领先地位,SK海力士具有强大的生产能力和技术实力,而美光则具有独特的技术和设计优势,产品迭代形成产品稳定性。目前三家的研发进度都比较接近,未来的走势还需要时间和机遇的检验。

作者丨许子皓   编辑丨张心怡

美编丨马利亚   监制丨连晓东

 

人工客服
(售后/吐槽/合作/交友)
  • 器件型号:STM32H750VBT6
    • 数量 1
    • 建议厂商 STMicroelectronics
    • 器件描述 High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, L1 cache, external memory interface, JPEG codec, HW crypto, large set of peripherals
    • 参考价格 $27.62
    • 风险等级
    • ECAD模型

      ECAD模型

      下载ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息
  • 器件型号:ATXMEGA128A4U-MHR
    • 数量 1
    • 建议厂商 Atmel Corporation
    • 器件描述 RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQCC44, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MO-220VKKD-3, VQFN-44
    • 参考价格 $4.48
    • 风险等级
    • ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息
  • 器件型号:ATMEGA64A-AUR
    • 数量 1
    • 建议厂商 Microchip Technology Inc
    • 器件描述 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP
    • 参考价格 $5.79
    • 风险等级
    • ECAD模型

      ECAD模型

      下载ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息

相关资讯

  1. 1.
  2. 2.
  3. 3.
  4. 4.
  5. 5.
  6. 6.
  7. 7.
  8. 8.
  9. 9.
  10. 10.
  11. 11.
  12. 12.
  13. 13.
  14. 14.
  15. 15.
  16. 16.
  17. 17.
  18. 18.
  19. 19.
  20. 20.
查看全部20条内容