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2023年8月29日，2023 CadenceLIVE中国用户大会及媒体交流会活动在上海浦东嘉里大酒店成功举行。与非网有幸受邀，参与当日下午对Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆博士的采访活动，与滕博士面对面交流，共同探讨EDA工具的前沿技术，并解读其在半导体行业发展中所扮演的重要角色。
当日上午，滕晋庆博士在大会主论坛发表了《用计算软件加速智能系统设计》的主题演讲，从一个不同寻常的角度，来阐释Cadence如何进一步触及半导体行业和系统行业。
在下午的采访中，滕晋庆博士提到，Cadence四个事业部——analog和PCB、Digital and Signoff、Verification，及IP，过去几年发展都很不错。整个Cadence在2022年业绩同比增长近20%，相比整个EDA行业8%左右的涨幅，表现突出。在研发方向上，Cadence更是将营收的35%投入到R&D上去，这在EDA行业中排在首位。并且，在Fortune 100，Cadence已经连续9年都是Great Places to Work，可以说，将公司的业务发展及企业文化的打造平衡得非常好，得到了客户与员工的双重认可。
第三个能力圈
在外界看来，Cadence主要专注于EDA和IP，但滕晋庆博士表示，Cadence擅长的是computational software，因此通过computer science，加上mathematics，组成新的策略——intelligent system design。在此基础上，除了原来触达的领域，Cadence的能力圈将扩展到系统级别，包括三维的电磁场仿真、三维热仿真，及CFD计算流体力学等等。甚至，还可以延伸至药物分子的研究上。
因此，Cadence第三个方向会着重放在大数据分析和人工智能领域，以此增进系统设计和EDA设计的能力，而不仅限于EDA和IP。
发力system
众所周知，EDA涉及的细分领域有很多，包括Cadence在内的三大巨头一路发展过来，也少不了前前后后的并购，通过收购一些小而美的初创企业来迅速补齐公司在某个分支上的短板，亦或是通过强强联合的双向合并来扩充双方的影响力。滕博士提到，自2022年，Cadence已收购多家公司。那当前，Cadence在选择收购目标时考虑的方向主要有哪些呢？其实，回溯Cadence去年做的事，就能略知一二。
首先，在digital方向上，目前全世界digital公司中，小公司基本上已经被Cadence融合在一起。其次，近期Cadence收购了许多system仿真相关的公司，这也是其发展的第二个circle。滕博士表示，对system方面的收购还会继续下去。包括之前收购的OpenEye跟system也有一定的关系。对于这样一个巨大而且持续不断发展的市场，加上Cadence在computational software方向上的专长，以及整个Cadence上万名员工中，已超过千人从事system的相关工作，因此，无论是Cadence自己的“技能点”，还是当前投入的资源和精力，都展现了对于system相关市场的十足信心。
齐全的点工具，撑出新的“一片天”
滕博士强调，Cadence拥有digital design，拥有analog design，拥有package，拥有PCB layout design，还拥有system analysis，是唯一的一家拥有所有需要点工具用来做芯片设计的EDA公司。拥有齐全的点工具后，整合就变得极为重要，但整合本身并不是简单的事情，Cadence仍然需要通过努力去克服一些困难。
例如，怎么将一个chiplet design描述给digital system或analog system，或PC system，让他们获取同样的认知，这是一个很难的问题。Cadence计划通过设计Multi-Tenant database来整合所谓的chip，package和PCB所有的database在一起，然后把这些database送到每一个tool去做它该做的事情。目前，这件事情的进度条大概在20%到30%之间，虽说点工具很齐全，但仍然有努力的空间。在滕博士看来，这件事只有Cadence可以做到，因为Cadence拥有所有的tool。
从汽车电子到3D-IC
提到汽车电子，滕博士认为这是一个非常新且未来成长空间最大的领域，他强调现在世界上的顶级车用芯片半导体公司大部分都在用Cadence的tool。
车用芯片中adas相关芯片谈论较多，adas本身对算力的要求非常高，与CPU有不少相似之处，所以它们的要求，通常是要好、要快、要低功耗，这方面与手机芯片类似。其次是MCU，那些safety的东西也是一样的，没有什么特殊的需求。
但值得注意的是，在滕博士看来，国内车用芯片的客户跟传统的车用半导体芯片公司存在着一些沟通上的错配，而这对于本土的车用芯片公司来说则不成问题。因为传统车用半导体芯片公司通常有一定的历史，他们有安全工程师，也有chip的implementation工程师，但相互之间沟通很少。并且，他们几十年都是这样做下来的，没有什么大的问题。反观这一两年，中国的车用芯片公司把safety engineer和chip engineer结合在一起，达到更高的生产效率，也可能达到更好的安全性和可靠性，这是中国车用芯片比较特有的一个现象。
简而言之，中国的安全工程师和芯片工程师会直接进行沟通，对此，Cadence为配合这个现象，推出了USF标准的语言。这样大家就能够在同一频道沟通，保证沟通的效率。另外，在保证安全以后，Cadence帮助本土的车规芯片公司把PPA（power performance area）减下来，在芯片的整体性能提升时，成本能够降下来。
目前，3D-IC在全世界受到热烈的讨论和探索，其中在中国最受欢迎。对此，Cadence配合中国市场做了非常多的创新。三年前，Cadence推出integrity 3D-IC平台，就是为了能做3D，真正的3D，是两个wafer on wafer的堆叠，只有这样，通讯的带宽，bandwidth才会变大。这也体现了Cadence扎根于中国的战略部署，未来30年，精彩还将继续。
具体而言，滕博士表示，目前虽然没有大量地生产在3D-IC方向，但现在很多公司都在朝着这个方向转，尤其是系统公司。现在，随着封装技术越来越成熟，共性的难题也在浮现——目前最重要的就是散热问题，是3D-IC最大的挑战之一。由于Cadence不止做分析，还可以进行优化，因此也在思考如何对热的分布进行优化，目前已经在与一家大厂合作解决这个问题。另外，来自芯片表面张力所引发的一些挑战也值得重视。最后，如果材料方面再进步一些，那3D-IC在中国两三年之内肯定就会开花结果。
无论是内部散热问题，还是千奇百怪的应力问题，在滕博士看来，做新的3D-IC设计，需要一个非常非常完整的系统整合，不止要包括analog design、digital design、PCB design、packaging，还包括heat analysis、thermal analysis、EMIR analysis、LVS analysis、DRC analysis、timing analysis。好的分析，是良好的开端。第二步，则是如何把这些分析回归到implementation tool去做优化。在过去的两年中，Cadence这两步都有非常非常大的进展。但仍然还有一些问题有待解决。最终还是绕回系统层面，也是这两年Cadence持续发力的点。
尾声：新的方向赋能Cadence
Cadence作为一家美股上市公司，其股价走势一定程度上也代表着资本市场对公司的定价。滕博士认为，整个华尔街对Cadence的期望比较高。从概念上看，Cadence已经不是传统的EDA公司或IP公司，而是已经在将范围延伸到系统，延伸到AI，甚至延伸到biosignature，所以说，新的方向也正在赋能Cadence。
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