香港,不需要半导体

  • 2023/10/24

香港半导体,为何衰落(半导体行业观察)

老石解读:

半导体产业曾经是香港制造业的亮点。比如,当香港劳动力相对廉价、外加政府税收优惠,不少芯片大厂(如TI、仙童等)都选择来港设厂生产。但由于政策导向和全球市场的变化等多种原因,香港的半导体产业逐渐式微。要复兴这一产业,需要政府的支持、长期规划以及更多的投资和科研人才。

然而,全球半导体行业的竞争已然非常激烈,并成为各个国家和地区高科技产业“皇冠上的明珠”,要想在这个领域取得成功,需要克服的困难比之前要大得多。或许,这也已然不是香港未来发展的重心。

预测阿斯麦:半导体行业拐点年底将至 明年”过渡“之后将迅猛增长(财联社)

老石解读:

荷兰光刻机巨头ASML公布第三季度财报,净利润达18.93亿欧元,略低于上季度,但符合分析师预期。销售额为66.73亿欧元,也较上季度稍有下滑。公司预测第四季度业绩将略有改善,营收在67亿至71亿欧元之间。

ASML CEO Peter Wennink认为,尽管半导体行业经历周期底部,客户预计需求将于年底回升,且2025年将迎来显著增长。

大佬黄仁勋亮相鸿海科技日:共建AI工厂,合作新一代英伟达自动驾驶平台(DoNews)

老石解读:

英伟达CEO黄仁勋和鸿海集团董事长刘扬伟宣布双方将合作建设AI工厂,旨在加速AI驱动的电动汽车机器人平台的开发。这座工厂将基于英伟达的HGX参考设计,每个平台配备8个英伟达H100 GPU,以及英伟达GH200超级芯片和网络。

新品高通将推出RISC-V架构智能穿戴芯片,可运行谷歌Wear OS(芯智讯)

老石解读:

高通宣布与谷歌合作,推出支持Wear OS系统的RISC-V架构智能穿戴芯片,将进一步拓展RISC-V在消费市场的应用。这是高通首次推出面向大众市场的RISC-V Android芯片,也是RISC-V的阶段性成果。谷歌计划将RISC-V打造成与Arm平起平坐的平台,为开源、可扩展的RISC-V构架带来了更多机会。

联合“日特估”芯片龙头创最大日内涨幅 与台积电、Arm合作开发2nm芯片(财联社)

老石解读:

芯片公司索思未来(Socionext)股价出现大幅上涨,一度创下16%的历史新高,最终以12.76%的涨幅收盘。这源于公司宣布将与台积电和Arm合作,开发32核CPU Chiplet产品,计划采用台积电2nm工艺制程,预计在2025年上半年推出工程样本。

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    • 器件描述 Small Signal Field-Effect Transistor, 0.23A I(D), 60V, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3
    • 参考价格 $0.38
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  • 器件型号:Z0103MA1AA2
    • 数量 1
    • 建议厂商 STMicroelectronics
    • 器件描述 600V, 1A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, TO-92, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3
    • 参考价格 $0.85
    • 风险等级
    • ECAD模型
    • 数据手册
    • 查看更多信息
  • 器件型号:CS60-16IO1
    • 数量 1
    • 建议厂商 IXYS Corporation
    • 器件描述 Silicon Controlled Rectifier, 75A I(T)RMS, 48000mA I(T), 1600V V(DRM), 1600V V(RRM), 1 Element, PLUS247, 3 PIN
    • 参考价格 $10.2
    • 风险等级
    • ECAD模型
    • 数据手册
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