过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
第一步:打开PCB Layout软件,点击“设置--焊盘栈”如下图所示,
第二步:点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”,将单位设置成“mil”,按照如下图参数进行设置,设置完成点击确定,既可完成过孔设置。
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过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,公共孔一般被称为过孔。过孔制作可按以下步骤(以10/22大小过孔为例)。
第一步:打开PCB Layout软件,点击“设置--焊盘栈”如下图所示,
第二步:点击以后弹出如下对话框“焊盘栈类型”,将单位设置成“mil”,按照如下图参数进行设置,设置完成点击确定,既可完成过孔设置。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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HSEC8-130-01-L-RA | 1 | Samtec Inc | Card Edge Connector |
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$5.3 | 查看 | |
501645-1220 | 1 | Molex | DIP Connector, 12 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Natural Insulator, Plug, ROHS COMPLIANT |
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$1 | 查看 | |
951102-8622-AR | 1 | 3M Interconnect | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 |