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工程师说 | 向物联网演进:DALI照明系统的智能化

02/23 10:20
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Li Junyi,Staff Application Engineer

随着物联网的发展,照明通信规范DALI正在逐步整合更多的智能功能。本文将介绍DALI照明在物联网时代的进化及其对照明系统可能产生的潜在影响。

物联网与DALI照明的结合

随着物联网(IoT)技术的发展,DALI照明系统也在显著发展中。物联网的核心在于不同设备之间的相互连接和数据交换,将这项技术应用于DALI照明系统中,可以实现更智能的照明解决方案。包括将传感器技术整合到DALI照明系统中,以便于感知周围环境然后自动调整照明。

例如,使用光传感器可以实时监控室内自然光,然后相应地自动调整室内照明的亮度,从而补充光线。这种动态调整可以使室内环境更加均衡和舒适,同时还能实现节能。同样,利用人体传感器可以检测房间内是否有人,在有人时自动打开照明系统。这种自动化不仅提高了能源效率,也提高了使用者的便利性。因此,通过将物联网技术和DALI照明系统结合,可以实现更智能、节能和舒适的照明系统。

相关规范和解决方案

为了更好地将物联网与DALI照明系统结合,DiiA1发布了30x系列规范。本次将着重解说Part301、302、303和304规范。

Part301(Push buttons):针对于按钮操作的输入设备规范

Part302(Absolute input devices):针对如音量控制或滑块条等输入设备规范

Part303(Occupancy sensors):检测人的活动或存在,并传达房间占有信息的输入设备规范

Part304(Light sensors):检测光线强度并传达照度信息的输入设备

Source: standards - Digital Illumination Interface Alliance (dali-alliance.org)

这些规范对照明系统设计和功能上的影响:

为输入设备提供了明确的要求:DALI规范明确了照明系统对输入设备(如开关、传感器等)的要求。这增强了系统的响应性和灵活性,提高了对各种情况的适应能力。同时,也提高了系统间的兼容性和可靠性。

传感器和控制器的标准化:DALI系统正在推进传感器和控制器的标准化。这使照明系统能更有效地应对环境变化。例如,根据是否有人以及室内自然光的变化自动调整照明,从而实现更智能的照明解决方案。

优化能源使用和降低成本:通过促进能源的有效使用和降低运营成本,自动调整照明以减少不必要的电力消耗。这对于实现可持续发展目标(SDGs)也是非常重要的一环。

针对于DiiA发布的DALI照明系统的301至304规范,瑞萨提供了相关的包括评估板软件、应用手册、GUI等在内的解决方案,使客户可以更快速、方便地进行评估和产品开发。

相关产品请参考

RTK7RL23LMP00000BJ - RL78/G23照明通信主板评估板

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rl78-low-power-8-16-bit-mcus/rtk7rl23lmp00000bj-rl78g23-lighting-communication-master-evaluation-board

除了支持30x规范的Control Device用评估板,瑞萨还推出了内置RL78系列产品中拥有最强大的处理性能的RL78/G24的Control Gear用评估板(RL78/G24 DC/DC LED Control Evaluation Board),可用于控制单个照明设备。同时,还可以与Control Device整合,构建完整的照明控制系统

相关产品请参考

RL78/G24 DC/DC LED Control Evaluation Board

https://www.renesas.cn/cn/zh/products/microcontrollers-microprocessors/rl78-low-power-8-16-bit-mcus/rtk7rlg240p00000bj

作为DiiA的常规成员,瑞萨积极参与新标准的讨论,并持续开发新的技术栈,以满足最新的照明控制需求。欢迎您利用瑞萨的DALI解决方案,向实现未来的可持续和舒适的建筑迈出一步。更多内容,您可点击文末阅读原文访问查看。

¹DiiA:Digital Illumination Interface Alliance,是一个致力于推广和发展照明通信标准DALI的行业组织。DiiA开发DALI的技术规范,并执行符合这些规范的产品认证计划。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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