作者：Silvia
一季度过去，半导体行业去库存进入尾声，存储价格持续上涨。市场需求复苏了吗？我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的3月现货市场行情动态，供大家参考。
NXP ：在分销端看到需求逐步改善
NXP 总体市场需求不多，多数系列交货时间有所改善，库存周转约一个半月。NXP在最近一次财务会议上表示，最近的分销渠道销售占比大幅提高，这个占比从2023年第一季度的49%，提高到第四季度的61%，需求逐步改善在分销端看到得更加明显。NXP本月宣布与NVIDIA GTC合作，通过eIQ机器学习开发环境，在NXP的边缘处理设备上部署NVIDIA经过训练的AI模型。
ADI：需求增加部分价格略调
ADI本月总体需求较上个月有一些起色，部分产品价格已有略调。ADI通用物料库存足，价格部分倒挂。老产品需求些许回暖，交期不是很好，价格浮动相对大。
MAX13487EESA+T是最近市场上的“神仙料”，第三方网站上显示本月价格为20元，有市场报价喊到30元，在目前的行情下，像这颗料一样涨价的并不多见，由于涨价太快，也有人反映有客户已经开始寻找国产替代。
目前 ADI货期整体处于相对稳定状态，车规以及工控类的物料交期相对长一些，在26周以上。但随着存货消耗，ADI的价格会在下半年稳中略升。
ST ：需求疲软
ST本月总体需求仍然疲软，持有旧库存的愿意亏本出售。ST的MCU的需求有些许上涨，以往常居热搜榜单的STM32F103、405以及407系列依旧保持着热度，本月比较突出的是STM32F030，有两颗料号都热度走高。
ST与三星晶圆代工部门合作，携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片，该产品计划于2025年下半年投产，主要面向车用半导体市场。ST CEO 在当地时间3月12日表示，中国仍然是ST的重要增长市场，在碳化硅等一些领域，中国将成为增长最快的市场。
TI ：需求持续低迷
TI本月需求依旧疲软，部分物料价格仍倒挂。TI总体库存水位有所降低，部分物料已回归常态价格。本月较热门的型号为LM358DR，但是整体成交率不高。德州仪器正在将其生产由6英寸晶圆厂转换为8英寸晶圆厂，使量产的GaN芯片价格能更加便宜。
Renesas ：需求稳定
瑞萨本月需求保持平稳，市场整体库存水平仍然较高，本月市场需求集中在一些老的停产系列，如ISLxx/HD64xx等开头的 MPN。
瑞萨宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器的RA2A2微控制器（MCU）产品，适用于智能能源管理、楼宇自动化、医疗设备、消费电子产品和其它物联网应用，这些应用都需要固件在线升级功能。
Microchip ：订货交期有明显改善
本月微芯需求依旧不多，需求低迷，持续有许多工厂库存放出。微芯通用料，特别是8位和16位的MCU，交期已经缩短到4-18周，USB和以太网产品交期也有大幅改善。热搜型号16位MCU DSPIC30F2010-301/SP本月连续三周搜索热度上涨，价格比起上月小幅下滑至35元左右。8位MCU ATMEGA2560-16AU本月价格小幅上涨至61元。
英飞凌：IGBT产能不足，交期很长
IGBT因产能受限，扩增缓慢，且当前太阳能逆变器采用IGBT的比重大幅提升，绿色能源市场拉动 IGBT 市场，预计2024持续短缺。在消费、通信、计算和物联网应用领域，英飞凌预计需求在今年下半年之前不会出现明显复苏。
3月1日起英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建，分为“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”
Onsemi：更多产能转向汽车和工业
Onsemi的产品交付周期仍不稳定，大多数零件的交付周期超过50 周。图像传感器、MOSFET 和晶体管的供应最为紧张，交付周期也最长。汽车零部件目前需求最大，还有进一步扩大的趋势，制造商正在调整其晶圆厂战略，降低消费品或低利润产品的生产，把更多的产能转向支持汽车和工业的发展。
Broadcom：AI芯片需求火热
博通近期传统通讯设备依然供大于求，整体处于消耗库存阶段，价格倒挂。目前Broadcom主要缺货的是高端芯片，包括BCM569 系列和 PEX88/89 系列，BCM56990B0KFLGG 目前已经涨到了4000多美金，伴随着市场上 BCM56990 的火热，BCM88790 等系列的交换机芯片也有相关需求。目前大家的反映来看，市场上真正来自终端客户的需求并不多，成单就更少了。博通交期仍然在52 周，基本很难满足。
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