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基于今年一季度，行业缓慢爬升的迹象，市场对4月表现更为期待。月初的台湾地震带来一波存储“涨价潮”；上游金属材料价格波动引发下游厂商连发涨价函；部分头部原厂代理方倾向于清库存。与此同时，龙头企业扩产、下一代HBM研发在即、半导体技术难点突破等消息，也为产业带来几丝快意和期望。多方动态显示，4月整体较为平静，虽说“快速回升”难度不小，但复苏迹象已渐显。
01、宏观数据
从业内多家主流机构数据及预判来看，各大机构对2024年半导体行业持看好观点。
WSTS表示，因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，预计2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5883.64亿美元，创历史新高；IDC方面则更为乐观，预计2024年全球半导体销售额达6328亿美元，同比增长20.20%；Gartner也对2024年全球半导体销售额作出增长的预计，涨幅或达16.80%，金额将达6328亿美元。
从细分品类来看，WSTS预计2024年增速最快的三个品类是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。而模拟芯片受去库存及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，
销售额有望恢复至2022年水平。
数据来源：各大机构、国际商报，芯师爷制图（销售额单位：亿美元）
02、4月回顾：半导体行业复苏迹象渐显
*部分行业重大事件解读
1、美国商务部更新半导体出口管制新规
事件：美东时间4月4日，美国商务部工业与安全局（BIS）所发布的新规关于先进计算/超级计算机和半导体制造物项出口管制临时最终规则第三次修订正式生效。本次新规针对该局于2023年10月17日发布的1017规则进行了细化和澄清，限制更多先进的计算机、AI芯片和半导体设备的对华出口。
影响：美国此前以所谓“国家安全”为由，不断加码对我国半导体出口管制。在不到半年的时间内再次修订半导体出口管制规则，还增加了对部分笔记本电脑的管控，这标志着美国对中国在AI芯片和半导体制造设备领域的限制再度升级。
出口管制让半导体设备国产替代的需求越发迫切，多家机构预计2024年在中国大陆半导体大厂持续扩产的背景下，半导体国产替代进度有望进一步加速，大陆资本开支有望稳中有升。结构上，看好先进制程设备在AI拉动下的需求提升，复苏角度，看好后道封测设备受益于封测厂景气度逐季提升带来的订单增长。
2、金、铜等金属价格飙涨，传导至半导体
事件：4月初以来，国内铜价强势上扬，截至4月30日，价格突破8万元，整体涨幅超10%。宏观方面，铜的金融属性主要与美联储的加息、降息节奏相关，目前在美国就业韧性十足和连续超预期通胀的背景下，市场对美联储降息预期产生不确定性。美国3月CPI同比上涨3.5%，创2023年9月以来新高，核心CPI同比上涨3.8%，连续第三个月增速高于预期；美国3月PPI同比升2.1%，创2023年4月以来新高。
另一方面，4月13日凌晨，英美宣布采取联合行动，加大对俄罗斯金属出口的禁止力度，并将世界上最大的两家金属交易所纳入禁令范围，制裁或导致欧美铜供应趋紧。4月17日，淡水河谷在巴西的Sossego铜矿运营许可被暂停，该矿2023年铜产量为66800吨。
影响：多方因素推动上游铜金属价格上涨，影响半导体行业报价。深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微将其全系产品单价上调15%至20%不等；无锡华众芯微价格上调幅度在10%-20%；山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。关于价格调整原因，上述几家公司均提到，源于上游金属等原材料价格上涨，从而影响报价。
上游金属价格飙涨，对半导体领域影响最为直接的是芯片封装环节。且该环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料有明确需求，不仅铜，上游金属材料中包括金、镍等价格今年也迎来显著攀升。虽然上述芯片厂商涨价的理由都是原材料涨价，但是也反应了市场需求的恢复。
3、台湾地震，打乱全台半导体业生产
事件：4月3日，我国台湾花莲县海域发生7.3级地震，这是台湾1999年“921”地震发生25年后的最大规模地震。台湾为我国乃至全球电子产业重镇，此处聚集台积电、世界先进、联电、力积电等多家大厂，此次地震打乱全台半导体业生产。
影响：台积电等晶圆生产线出现生产线破片与停机等状况，台积电披露此次地震预计造成约30亿元新台币（折合人民币6.69亿元）损失，力积电预期地震导致芯片报废损失5亿元新台币（折合人民币1.11亿元），且影响第二季出货5%~8%。市场估计，全台七大晶圆厂生产在线晶圆价值损失逾百亿元新台币。
美光、三星等内存厂为此暂停报价。受地震影响，供应链受限，内存产能减少，而全球对内存的需求并没有因此减少。供需关系的失衡导致内存价格上升。在地震发生前，各大存储原厂已有提高报价的迹象，主要是为了弥补去年的营运亏损。地震的发生为这一价格调整趋势带来新的变数。TechInsight方面判断，鉴于已知情况，台湾地震将出现一些短期供应中断，这可能会被高库存水平所缓冲。预计地震对半导体行业影响很小，长期损害不太可能发生。
4、苹果公布最新供应链名单
事件：4月22日，苹果公司在官网公布2023财年供应链名单，该名单中的公司包含了苹果在2023财年全球产品材料、制造和组装方面采购量的98%。其中，中国大陆厂商8进4出，新进果链的8家大陆企业分别为宝钛股份、酒泉钢铁、中石伟业科技、凯成科技、三安光电、博硕科技、东尼电子、正和集团。4家被移出名单的企业分别为：江苏精研科技、美盈森集团、深圳市得润电子、盈利时。中国台湾方面，南电时隔多年重返苹果供应链名单，另一家新进企业为金箭印刷集团。4家被移出果链名单的中国台湾企业分别是联咏、南亚科、嘉泽和钛鼎科技。
影响：业内公认进入苹果供应链意味着企业在技术实力、产品质量上达到顶尖水准。同时基于苹果设计方和销售方的角色，苹果可扶持其他厂商。此次供应链名单调整中，中国厂商仍是果链中的主要存在，但也显现出苹果将减少对国内供应商依赖的迹象。
无论进出果链名单，对企业的股价、业绩等也都会带来一定影响。值得注意的是，这可能也反映出苹果对全球供应链多元化的追求以及对风险管理的重视。在当今复杂多变的国际贸易环境下，企业确实需要更加注重供应链的多元化以降低风险。
*行业其他重点事件
1、京元电子出售位于中国苏州子公司的股份
4月26日，全球知名外包半导体组装和测试承包商京元电子（KYEC）宣布，将出售其位于中国苏州的子公司京隆科技全部股权，并退出中国大陆半导体制造业务。此次京元电子投资策略的重大转变，主要是因为受到中美芯片战争影响。出售京隆科技股份旨在降低因中美紧张关系带来的风险敞口，将业务重心转移至更加稳定和支持性的商业环境，并将资金回流，计划投资于高端应用芯片所需的测试和组装设备，这些领域在市场上几乎空白。
2、SK海力士与台积电共同研发下一代HBM
4月19日，韩国SK海力士宣布，将与台积电展开深度合作，共同致力于下一代HBM（高带宽内存）产品的生产和先进封装技术的研发。双方近期已签署谅解备忘录。两家公司将首先针对HBM封装内最底层的基础裸片进行性能改善。SK海力士在以往的HBM产品中，包括HBM3E，都是采用自家制程技术来制造基础裸片。但从HBM4产品开始，SK海力士计划采用台积电的先进逻辑制程技术。此外，SK海力士与台积电还将共同优化HBM产品和CoWoS技术的融合。
3、三星电子上调企业用SSD价格
4月1日消息，三星电子上调Q2企业用SSD价格20%至25%，该决策源于市场需求剧增。三星电子原计划上调幅度是15%，显然市场需求增长超出预期。调研机构TrendForce的报告也指出，预计消费级SSD价格将再次上涨，涨幅预计在10-15%之间。这一趋势的形成，主要是由于上游减产影响的持续，以及供应商库存水平的下降。
4、Resonac将扩大高性能半导体材料产能
3月29日，为应对AI芯片的旺盛需求，日本半导体材料大厂Resonac将扩大AI芯片所需的高性能半导体材料产能，将产能扩大至目前的3.5-5倍。增产材料主要为非导电性胶膜NCF，以及散热片TIM，目前这两款产品已被Resonac客户用于高性能半导体上。Resonac指出，增产计划的投资额约150亿日元。其希望将即时性扩大上述两项材料产能，以进一步巩固自身的市场优势。
5、国内团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术
3月29日，华中科技大学与湖北九峰山实验室组成联合研究团队，突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。据介绍，该光刻胶体系已在生产线上完成初步工艺验证，并同步完成各项技术指标的检测优化，实现了从技术开发到成果转化全链条打通。该研究以两种光敏单元构建“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”，最终得到光刻图像形貌与线边缘粗糙度优良、性能优于大多数商用光刻胶，且光刻显影各步骤所需时间完全符合半导体量产制造中对吞吐量和生产效率的需求。
03、产业政策动态
1、广东省珠海市出台促进集成电路产业发展新政
珠海市工业和信息化局发布“关于公开征求《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施（征求意见稿）》意见的通知”。其适用于集成电路设计、制造、封测、设备、材料、终端应用等环节的企业，以及集成电路领域相关专业服务平台。鼓励优质企业发挥引领带动作用，支持高成长创新型企业发展，珠海市工业和信息化局将对集成电路领域开展核心和关键技术攻关的项目予以事前资助和配套支持。
2、上海市推出全国首个集成电路行业的专项环保支持政策
上海推出全国首个集成电路行业的专项环保支持政策《关于深化环评与排污许可改革 支持集成电路产业发展的若干措施》(简称《若干措施》)，于4月30日正式实施。《若干措施》提出定制集成电路制造及配套项目重点行业名录。对列入重点名录的项目，严格环评审批，实施重点监管。对未列入重点名录的项目可根据本市环评改革政策享受环评简化，最大限度简政放权。
除此之外，《若干措施》还创新性地提出——集成电路行业的排污许可持证单位在排污许可证部分信息变更时，可由生态环境部门采用活页的方式添加到排污许可证中，减少企业变更排污许可证次数，节约企业运行成本。
3、北京：加大元宇宙在消费场景中的应用，支持智能终端等产品研发
北京商务局、北京市经济和信息化局、北京市交通委员会、北京市水务局、北京市农业农村局、北京市文化和旅游局、北京市体育局、北京市园林绿化局等八部门联合印发《促进多元消费业态融合高质量发展行动方案》。
方案指出，支持商场、景区、体育场馆等与元宇宙等互联网新技术企业对接，推动VR、AR、MR等沉浸式数字消费新场景加快落地。并大力支持移动智能终端、智能家居、可穿戴设备等新型产品研发应用。通过展示最新的数字化运动设备和科技产品，催生新的消费业态和消费模式，给消费者带来更为便利和新颖的消费场景体验。
04、供给端态势
供给端部分厂商动态，数据来源：华强云平台、天风证券，芯师爷制图
4月大事件——中国台湾花莲市地震、多家芯片企业获美国政府巨额补贴，也对各大厂商产生影响。台湾地震影响较大是存储行业，美光、三星、海力士等接连暂停报价。
另据《中国电子报》报道，已有7家半导体企业获得美国政府资金补贴，包括三星获64亿美元补贴，用于在得克萨斯州建设计算机芯片制造和研发产业集群；台积电获66亿美元补贴，用于在亚利桑那州新建三座尖端芯片厂；英特尔获85亿美元补贴，推进其在美国四个州的商用半导体项目；格芯获15亿美元补贴，用于在纽约州马尔他兴建新厂，并扩大当地既有生产规模；微芯获1.62亿美元补贴，用于提高公司芯片和微控制器产量。其中，台积电、三星、美光均在刚过去的4月获得上述补贴。
数据资料：中国电子报，芯师爷制图
另外，从现货市场看，相比采购旺季的3月份，4月市场需求明显降低。而3月需求虽有增长，但仍处于缓慢复苏阶段。多方因素影响下，4月呈现出市场有所回落，复苏波折的迹象。以下为部分头部原厂货期及趋势：
微芯
微芯4月份整体需求疲软，大部分产品目前已经能正常交货，但平均交期较长，大概在20多周。部分通用产品库存较多，没有交期压力。还有部分产线由于接单量较少而停工，处于订单紧缺状态。另外，当前AI、汽车等市场或成为其产能的主要阵地——4月，微芯分别收购了聚焦车载网络技术产品的VSI，以及可助力AI市场FPGA产品的Neuronix Al Labs。
财报：微芯暂未发布最新财报。但根据花旗方面的预测，鉴于微芯科技的指引较为保守，预计其将报2024财年Q4收入13.5亿美元，环比下降24%。由于销售额和利润率较高,预计2024财年Q4每股收益为0.58美元。花旗方面认为微芯科技出货量一直远低于需求，有望对业绩带来一定改善，预计其将把2025财年第一季度营收指引定为14亿美元，高于市场普遍预期的13.4亿美元。
趋势：本月开始，微芯在部分低端MCU上将出现较多倒挂型号，接下来也会持续一段时间的降价，不过大部分代理商的价格还比较坚挺。
4月，TI市场需求疲软，工厂库存压力水位高，市场端部分料号存在倒挂现象，不过预计该现象将持续不久。TI公布的今年第一季财报中，模拟收入同比下降14%，嵌入式处理收入下降22%。该趋势符合TI的预期，目前TI正准备通过降价来争夺市场，尤其在模拟芯片上会采取一些收紧性的价格管控措施，因为其增长的态势导致原厂进一步提升价格红线。预计TI第二季度出货量环比Q1将小幅提升，出货压力不会太大。
财报：4月23日，TI发布Q1财报，该季度内营收36.61亿美元，同比减少16.40%。净利润11.05亿美元，同比减少35.30%，但好于预期。据其公布稳健指引：客户库存修正接近尾声，需求复苏。TI的乐观预测，表明工业和汽车零部件需求下滑的趋势可能有所缓解。对于Q2，预计营收在36.5- 39.5亿美元之间。
趋势：TI的市场正处于清库存阶段，短期内价格会持续走低。后续随着原厂价格收紧，TI市场价逐渐恢复平稳，且其需求也正在逐步回升，长期看是缓慢增长的趋势。
4月份恩智浦市场需求下降至少20%，代理市场方面有大批量囤货，库存量较多的为接口类IC。去年爆火的FS32K系列目前供给充足，交期较短。MCIMX系列部分型号仍是紧缺，有需求的产品型号市场价普遍过高。总的来说，恩智浦现在采取较为保守的管控措施，重心放在汽车领域，产能也正往汽车方面倾斜。
财报：恩智浦公布的2024年Q1财报显示，Q1营收31.3亿美元，调整后的每股收益3.24美元，调整后的毛利率为58.2%，调整后的营业利润率为34.5%，超出分析师预期。第一季度恩智浦工业和互联网收入为5.74亿美元，同比增长14%；移动业务收入3.49亿美元，同比增长34%；通信基础设施及其他收入3.99亿美元；汽车业务收入则下滑1%。
趋势：恩智浦整体市场需求不高，且目前倒挂型号较多，未来需要较长的周期面对去库存的压力，尤其是接口类芯片。
赛灵思
自赛灵思宣布部分产品型号停产之后，其原厂的订单量轻微上升。目前，赛灵思正以控制价格为核心策略，合理调配现有产能，并采取谨慎保守的策略，因此整体市场变化不显著。不过，本月部分型号需求持续低迷，如XC95、XC7Z020系列，其中XC95XC3S受停产影响，价格上涨，部分型号涨价2倍。
趋势：赛灵思的产品是目前市场主流的FPGA产品，现阶段7K、7Z等库存较多，市场逐渐出现倒挂现象，但差距不大。
05、需求端态势
需求端部分厂商动态，数据来源：华强云平台、天风证券，芯师爷制图
存储、面板等电子行业品种库存去化基本完成或接近尾声，消费电子端的手机、PC出货明显回暖，叠加AI新需求出现。接下来将有众多重磅AI手机、AI
PC发布。整体来看，电子基本面逐渐改善，AI大模型持续升级，为消费电子赋能。而通讯领域持续需求低迷的状态，仍是缓慢复苏的阶段，数据显示其市场需求增长不到10%。以下为部分重点终端市场动态解析：
1、华为有望在手机端带动国产供应链复苏
今年第一季度，华为手机在中国大陆市场销量重回第一，有望带动国产供应链复苏。Canalys数据显示，华为手机Q1在中国大陆市场份额达17%，去年同期份额为10%，同比有显著提升，本次也是华为时隔13个季度重回中国智能手机市场第一。
随着华为手机带来的“换机潮”，以及在AI浪潮下份额持续提升，供应链方面，AI增量（NPU+存储）以及手机份额提升将为国产供应链带来更多机遇。具体到部分封测厂，其产能利用率将回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。
2、AI端侧应用加速
（1）目前各大云厂商加大AI资本开支
Meta上调2024年资本开支，从300-350亿美元上调至350-400亿美元，主要为了AI产品开发及所需数据中心设施建设增加投资；谷歌2024年Q1资本开支120亿美元，同比增长91%，环比增长9.2%；微软在2024年Q1资本开支为140亿美元，同比增长79.4%，并表示将继续扩大AI资本开支。
（2）各大厂商加快推进AI手机及AI PC
联想发布了AI PC系列产品，内置联想小天大模型；苹果发布专门针对手机等移动设备的大语言模型-OpenELM模型，包括2.7亿、4.5亿、11亿和30亿参数的4个模型，具有生成文本、代码、翻译、总结摘要等功能。
资深编辑：Jessica，Valencia
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