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半导体制造是指以特定的工艺流程，通过半导体制造设备将硅晶圆转化为集成电路芯片的过程。随着电子产品的发展，半导体技术被广泛应用于计算机、通讯、消费电子等领域。
半导体制造设备包括物理气相沉积、化学气相沉积、物理/化学蚀刻、光刻、离子注入、扫描电镜等多种设备。这些设备扮演着将各种材料沉积到硅晶圆表面、移除某些部分、形成微细结构等关键角色，直接影响着集成电路芯片的质量和性能。
半导体制造工艺流程是在半导体制造设备的帮助下，将硅晶圆变成集成电路芯片的一系列步骤。一般的工艺流程包括碳化硅清洗、引入杂质原子、生长光刻胶、曝光、显影、蚀刻等步骤。
半导体制造是一个极具竞争的领域。近年来，全球半导体市场规模不断扩大，相关公司也在快速发展。目前全球半导体市场龙头公司主要包括英特尔、三星电子、台积电、SK海力士等。
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