全球半导体器件市场数据报告（2024-03）：二次筑底开始，现在是黎明前的黑暗

这两天，SIA官网公布了今年三月份的全球半导体器件市场数据（三月移动平均值）：三当月器件销售额459.1亿美金，同比增加15.3%，但环比微跌0.56%

从下面的走势图上来看，虽然本月数据继续走低，但跌幅明显收窄。结合当前市场实际情况看来，后续很可能走平，在整个反弹过程中形成一个二次底部

如果参考2020年年初的走势，我个人猜测这轮二次筑底周期大约是3~6个月。所以今年下半年市场有望整体继续回暖

以下是我个人推测的变化趋势，仅供大家参考。根据我个人预测，2024年全球器件市场的同比增幅是10.2%，达到5728亿美金

由于DRAMeXchange目前尚未公布全球Q1的存储器市场数据，我只能根据截至去年Q4的数据预测市场走势。大家可以先简单参考一下。等后续新数据出来以后，我再更新一版

SEMI公布的Q1的硅晶圆出货面积的数据非常糟糕，Q1创出最近7年多以来的季度新低。看来最近晶圆厂的日子确实不好过大家可以参考一下TSMC第一财季的财务数据，对比了解

目前器件市场的景气度指数和硅晶圆的指数之间的敞口愈发拉大了。这在最近十几的历史上都没有类似情况发生过

后续这个敞口有收紧的趋势。所以，只要器件市场能稳住，晶圆出货量（晶圆厂产能）应该会在今年有较大幅度回暖

不过考虑到最近硅晶圆衬底产能投放量较大，后续有极大竞争压力，24年硅晶圆单价大概率会有明显下调。所以今年大硅片厂商的日子可能会不太好过

我预计今年全球硅晶圆衬底市场同比还会再降6.1%

以上是我目前整理更新的全球半导体市场数据。设备市场的数据比较慢，最新Q1的数据估计还要一个月左右时间出来，麻烦大家耐心等待，谢谢