C-V2X和车路协同研究:2023前装规模超27万,大规模验证周期将启动

  • 05/20 15:44

佐思汽研发布《2024年C-V2X和车路协同行业研究报告》。

“车路云一体化”应用试点启动,C-V2X进入大规模验证周期

目前,C-V2X已基本在和DSRC的全球标准竞争中胜出:

美国:2023年明确了要在全国部署C-V2X,到2034年完成C-V2X在全国高速公路的100%覆盖,城市十字路口75%覆盖,并制定了C-V2X上车计划,应用重点在解决交通事故问题。

欧洲:虽然没有明确C-V2X的地位,但欧盟已表示各个国家可以根据自己对技术的判断去选择,因此目前在欧洲,C-V2X和ITS-G5成为两种并存的技术标准体系。

韩国:2023年12月正式宣布放弃DSRC技术,采用LTE-V2X作为唯一车联网通信技术。

2024年,中国正式启动智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作,试点期为2024-2026年:

将逐步提升车端联网率,试点运行车辆100%安装C-V2X车载终端和车辆数字身份证书载体;

鼓励对城市公交车、公务车、出租车等公共领域存量车进行C-V2X车载终端搭载改造,新车车载终端搭载率达50%;

鼓励试点城市内新销售具备L2级及以上自动驾驶功能的量产车辆搭载C-V2X车载终端

从中国市场看,据佐思汽研数据库统计,2023年乘用车C-V2X前装率约1.2%,前装规模超过27万辆,预计2026-2027年迎来大规模装车期,乐观预测前装率最高可突破9%。

2023-2027年中国乘用车前装C-V2X装车率

来源:佐思汽研《2024年C-V2X和车路协同行业研究报告》

C-V2X前装渗透率不断提升的基础逻辑在于:

2024版中国新车评价规程(C-NCAP)正式将V2X纳入测评范围,装配C-V2X可以保证主机厂在新车主动安全领域多拿分数,该规则自2024年7月开始实施;

智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作政策落地,C-V2X进入城市大规模运营和场景验证的发展阶段;

比亚迪、大众、奥迪等新车型开始前装部署C-V2X技术,广汽、一汽红旗、福特等早前切入C-V2X领域的车企正积极推动C-V2X技术向着第二阶段演进;

C-V2X赋能智慧交通,实现越来越多触达C端的应用场景,消费者感知度提高,买单意愿会增强,会反向推动主机厂的装车意愿。例如城市NOA落地过程中,城市里的红绿灯状态、实时路况、行车风险等信息预判变得非常重要,基于C-V2X系统为车端提供精准的路侧数据,有利于城市NOA发展;。

C-V2X集成度越来越高,主机厂的装车成本持续下降,C-V2X将更多集成到5G智能座舱、或者5G通信模块中,助力其前装率提升;

随着 “C-V2X路侧设备覆盖率”、“车载终端渗透率” 不断提升,从量变到质变的发展节点将会出现

C-V2X芯片/模组向高性能、高集成度发展

全球能提供C-V2X芯片的供应商不多,国外的高通、Autotalks等,国内的宸芯科技、华为、中兴通讯等。其中高通在C-V2X芯片领域具有领先优势。

高通在2023年就表示要收购Autotalks,可量产的双模式 Autotalks 独立安全解决方案将被纳入Qualcomm Technologies 的骁龙数字底盘产品组合,以加速高通V2X解决方案的开发和采用。后续由于该收购案受到欧盟审查,高通于2024年3月宣布放弃收购 Autotalks 。

从主要供应商的技术布局看,C-V2X芯片技术在向第二阶段演进的过程中,集成化程度也越来越高。

高通:共有三套C-V2X芯片平台:9150芯片组、9250芯片组、2150芯片组,此外高通的5G平台SA415/SA515M可以选择外挂V2X功能。

高通最新一代5G平台集成了应用处理器、ITS栈、Aerolink安全、消息签名、高达每秒2500次的消息验证、PC5 / Uu 调制解调器连接、Wi-Fi 6蓝牙5.1连接、多频全球导航卫星系统(MF-GNSS)、控制器局域网(CAN)等。此外,高通的第四代座舱平台预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台。

量产应用方面:2024年2月哈曼推出的 Ready Connect 5G TCU产品就是依托高通第二代骁龙汽车5G调制解调器及射频平台(Snapdragon® Auto 5G Modem-RF Gen 2),进一步提升了产品的可升级性、可扩展性。

Autotalks:C-V2X芯片组已经演进到第三代TEKTON3和SECTON3,适用于C-V2X第一阶段和第二阶段的应用,现代摩比斯基于Autotalks第三代芯片组开发的多功能远程信息处理控制单元(MTCU)连接模块计划2024年上市,而搭载Autotalks第三代芯片组的车型将于2025年上市。

高通有意以3.5亿~4 亿美元收购Autotalks,但遭遇多国反垄断调查,高通已停止收购Autotalks。

目前,C-V2X正往高集成性方向发展,未来C-V2X在车端更多会以集成型形态存在,独立的模组可能主要在路侧通信组件中应用的比较多。

中兴通讯:在2023下半年推出的全栈自研 5G/V2X车规级模组ZM9300系列产品,采用 3GPP Rel-16 技术,是基于中兴通信全栈自研车规级 5G Modem 芯片平台开发的。目前该模组已经在广汽研究院自主研发的车载通信终端平台化项目落地,首款量产车型预计2024年上市。

此外,在路侧中兴通讯于2023年推出了业内首款车路协同通算一体设备Y2002,是在上一代Y2001的基础上集成了强大的AI芯片,将RSU与路侧边缘计算两个功能融为一体。

Y2002算力达到100TOPS,最大可接入16路视频+8路毫米波雷达+2路激光雷达

C-V2X可能优先落地C-AEB、L2+城市NOA、高辅导航地图等自动驾驶应用场景

C-V2X发展速度比较缓慢的主要原因之一就是商业模式不明确,消费者买单意愿不强,为了提高消费者的付费意愿,路侧基础设施覆盖率和应用场景建设非常重要,尤其是在C-AEB、L2+城市NOA、高辅导航地图等自动驾驶应用场景领域。

百度:与中国移动联合发布“5G+北斗+V2X”智能交通计划,联合打造一套“5G+V2X”融合组网方案,推广一套“5G+北斗高精+V2X”赋能自动驾驶的应用。

华砺智行:推出了交通信号灯辅助驾驶数据服务,将前期积累的大量交通信号灯数据,进行安全处理之后推送给车企,车企再将其作为一个增值服务推送给车主,由此给车主带来红绿灯倒计时提醒、绿灯起步提醒、绿波建议车速引导、闯红灯预警等功能。

中国移动:2024年初,中国移动提出了5G+V2X通信融合、车-路算力融合、车+城+云融合、人+车+家融合的“四融合”概念。中国移动认为,路-网-车基础通信建设必须融合统一,共同提升覆盖率,路侧设备覆盖率对于C-V2X大规模推广具备重要意义。

佐思汽研《2024年C-V2X和车路协同行业研究报告》主要研究内容如下:

中国C-V2X行业推动政策、标准动态、市场规模、市场格局等研究;

C-V2X主要量产应用情况,包括OEM端、政府端等情况研究;

C-V2X装车形态、主机厂的技术布局、装车案例等情况研究;

C-V2X关键技术,包括芯片、模组、路侧、云端、网络通信、高精地图、信息安全等情况研究;

C-V2X主要终端和系统方案供应商最新技术布局、方案布局等情况研究;

C-V2X主要芯片和模组厂商技术演进、主要产品等研究。

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  • 器件型号:HEF4051BT,653
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    • 建议厂商 Nexperia
    • 器件描述 HEF4051B - 8-channel analog multiplexer/demultiplexer@en-us SOP 16-Pin
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