10月17日，“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”即将在深圳召开，博世半导体已正式确认出席本次大会，届时，博世半导体高级现场应用工程师赵瑞，将带来《车规级SiC产品特点及短路保护》的主题报告。
本演讲将重点介绍博世半导体的功率器件产品，特别是其第二代沟槽SiC裸片，以及在逆变器短路工况下的应用。赵瑞拥有丰富的功率器件及逆变器应用经验，曾在华为和三菱电机工作，此次演讲将深入探讨车规级SiC技术的最新进展及其在电动汽车领域的实际应用，为与会者提供宝贵的行业见解。
一个月前，“行家说三代半”曾采访了博世汽车电子事业部中国区总裁罗讯杰博士，他强调了博世在中国市场的“转型”和“本土化”战略，突出了中国在汽车制造和技术创新，尤其是动力总成电气化领域的领先地位。
因此，博世半导体近年来不断加强在中国的本地团队建设，并加速推进包括SiC在内的关键技术项目——
2023年1月，博世总投资超10亿美元的新能源汽车核心部件及自动驾驶研发制造基地项目签约落户苏州工业园区，项目主要围绕新能源汽车核心部件以及博世中国高阶智能驾驶解决方案在内的多款自动驾驶核心技术进行研发和生产；同年3月，该项目开工建设。
此外，博世半导体还通过与中国本地SiC厂商的紧密合作，旨在深化对中国市场需求的理解，加快技术创新步伐，并提供更加定制化的解决方案：
● 今年9月，博世半导体与钧联电子在PCIM Asia 2024展览会上就最新的技术与产品、战略合作等内容进行了深入交流，双方未来将进一步推动SiC功率芯片在新能源汽车电驱动系统等领域的应用，以提供高效、可靠、增值的解决方案。
● 2023年12月，博世半导体与芯动半导体在上海签署长期订单合作协议，将在SiC业务领域展开战略合作。
● 2022年，博世半导体与天岳先进签署了长期协议，天岳先进成功加入博世的碳化硅衬底片供应商行列，以支持其满足客户对高功率设备不断增长的需求。
终端应用方面，博世半导体的SiC MOSFET已搭载于联合汽车电子的400V 电驱，“上车”小米SU7。
想要了解更多博世半导体在车规级SiC上的产品研发及布局进展，大家可以来参加10月17日举办的“新型功率半导体与新能源应用高峰论坛”，本届盛会受到了产业链企业高度关注和支持，吉利汽车学院、英搏尔、三安半导体、士兰微、芯聚能、盛弘股份、中汽研及泰克科技等光储充终端和碳化硅头部企业将带来重磅主题演讲，报名可扫描海报二维码！
