近期，国内多个SiC项目宣布竣工，涉及异质晶圆、耗材、电控/电驱及设备环节：
● 晶瓴半导体：高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目竣工，总投资2450万元。
● 钧联电子：碳化硅动力域控制器研发与制造一期项目竣工，总投资5000万元。
● 晶驰机电：半导体材料研发生产项目投产仪式举行，生产SiC外延设备。
● 鼎龙新材料：第三代半导体用纳米研磨粒子项目一阶段竣工，年产1万吨。
晶瓴半导体：建设碳化硅异质晶圆项目
10月17日，据国内项目建设公开平台披露，“苏州晶瓴半导体有限公司高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目”已竣工，并已公开了验收报告。
根据报告，该项目建设单位为晶瓴半导体，总投资2450万元，建设地址位于苏州工业园区，租赁苏州纳米科技发展有限公司空置房屋，租赁建筑面积1000平方米，用于高质量碳化硅异质晶圆研发。项目实际竣工时间为2024年7月7日，调试起止日期由竣工日期起至9月30日。
资料显示，晶瓴半导体成立于2023年7月，致力于研发多种异质晶圆，拥有激光隐切和室温晶圆键合两大核心技术。2023年年末，晶瓴半导体完成了由光速光合领投的种子轮融资；目前正为量产8英寸碳化硅晶圆做准备，预计在2025年底实现量产。
钧联电子：SiC控制器项目竣工
9月29日，“微明环境”官网公开了“合肥钧联汽车电子有限公司钧联电子碳化硅动力域控制器研发与制造一期项目竣工环境保护验收报告”。
报告披露，该项目性质属新建项目，投资总概算1亿元，实际总投资5000万元，项目地点位于安徽省合肥市经开区，租赁产业园面积3528m²，其中生产厂房2305m²，拟建设电机控制器/电驱动三合一生产线各1条，项目运营后，可实现年产电机控制器300台，电驱动总成200台，目前该项目已建设完成。
除项目取得进展外，钧联电子还在9月初与博世就最新的技术与产品、战略合作等内容进行了深入交流，双方未来将进一步推动SiC功率芯片在新能源汽车电驱动系统等领域的应用，以提供高效、可靠、增值的解决方案。
应用方面，钧联电子自研自制的800V碳化硅三合一电驱总成（250kW）已上车创维EV6 II ，该产品采用油冷扁线电机技术和全碳化硅功率器件，最高工作电压900V。
晶驰机电：SiC外延设备项目投产
据“正定发布”公众号消息，11月2日，晶驰机电半导体材料研发生产项目投产仪式举行。
据悉，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。项目建成后，将把三代、四代半导体设备与材料的上下游产业链引入正定，对于促进正定高质量发展具有十分重要的示范意义。
据“行家说三代半”此前报道，10月7日，晶驰机电还完成了数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司领投，融资资金将用于研发投入，扩大生产规模，提高产品质量和服务水平。
鼎龙新材料：纳米研磨粒子项目竣工
7月29日，据国内项目建设公开平台披露，鼎龙（仙桃）新材料有限公司年产10000吨第三代半导体用纳米研磨粒子及10000吨集成电路用高纯纳米研磨粒子项目一阶段已竣工验收。
据披露，该项目于2022年规划建设，拟投资2.7亿元（一阶段实际总投资1.4亿元），在仙桃市高新区新材料产业园征地88057.56m²，新建内容含千级（局部百级）洁净车间及配套仓库、罐区设施等公辅、储运、环保工程等。
项目于2022年6月开展项目环境影响评价工作，次年3月取得仙桃市生态环境局下达的批复，现今项目已建成1条高纯纳米研磨粒子生产线（总共2条）、4条半导体用纳米研磨粒子（总共8条），年产高纯纳米研磨粒子、半导体用纳米研磨粒子各5000t，完成了项目一阶段竣工环保验收工作。
资料显示，鼎龙（仙桃）新材料为湖北鼎龙控股股份有限公司全资子公司，成立于2022年4月，承担由母公司磨材料博士团队研发成功的适于产业化生产的第三代半导体用纳米研磨粒子及集成电路用高纯纳米研磨粒子项目的建设和运营工作。
值得一提的是，近期“行家说三代半”报道了多个国产SiC项目的相关进展，并集中整理到《季度内参——第三代半导体与新能源汽车（2024Q3）》当中，项目涵盖碳化硅材料、功率模块、封装与测试以及相关设备的生产。这些进展表明国内第三代半导体产业链的各个环节都在积极推进，国内SiC产业的竞争力有望进一步提升。
上述仅为《季报Q3》部分内容。
