刚刚提到了阿尔卑斯最新的替代铁氧体的新型材料，但我们不要忘了另一家以铁氧体起家的日本厂商TDK，自20世纪30时代公司诞生之初，TDK就以铁氧体之父的姿态进入电子领域。翻开TDK的成长史，迄今为止，TDK引以为傲的四大革新包括1935年以铁氧体为原点的材料技术，1966年大幅改变音乐生活的磁带技术，1980年推动电子设备小型化的精积层科技，以及1994年实现的高记录密度化的磁头技术。这些都源于TDK在磁性材料方面深厚的技术积累。
CEATEC 2013上的TDK展区
此次CEATEC上，TDK再次让我们领略到其在精细材料和工艺方面的创新之举。
材料和工艺之美
摄像头模块用镜头致动器。通过霍尔传感器和磁性材料的调节功能，可用于手机、平板电脑和放映机镜头的被动防抖，特点包括高位置精度、高变位精度、高控制性、高响应性以及良好的频率特性等。
超薄柔性无线供电线圈。采用TDK高性能此行材料，实现轻薄和高性能，满足WPC Qi标准的无线充电要求，可用于智能手机、数码相机以及其他小型移动设备。特点包括Rx线圈可按客户需求提供不同尺寸、厚度，提供NFC天线一体型Rx线圈，Tx线圈也采用柔性薄片，设计薄、轻且耐冲击，同时也可以生产WPC标准以外的线圈。
双电层电容器。可用于轻薄低阻抗的快速充放电设备，包括高输出LED闪光灯、辅助电源，移动设备、高频/音频功放机用电源、备用电源等。特点包括可向移动设备等短时间需要大电流的耗电电路提供数A的电流，减轻和平均化电池的负荷，同时具有寿命长，在形状设计上自由度高的特点。
世界最高级别15µm/100sqΩ透明导电薄膜FLECLEAR。具有高透明感，保护眼睛的中性色调，质量稳定等特点，可用于各种触摸屏，电子纸的电极，以及电磁波屏蔽体等，可使触摸屏更薄、更轻量化。
从上图中我们可以清晰看到透明导电薄膜的厚度、工艺和电阻特性的演进。
IC内置基板SESUB，用于模块化IC产品封装。将薄加工的IC镶嵌在基板内制成IC内置基板，可以实现很多模块化IC产品的小型化，适用于对布板面积要求严苛的便携设备。特点包括因元件内置而实现小型化，4层基板厚度可薄型化至300µm，具有良好散热性能，以及基板内IC芯片间连接实现高EMI效果从而降低噪声放射等。在蓝牙模块的典型应用中，这种SESUB基板可将蓝牙模块的封装面积降低64%。
为电动汽车而设计
出了节能和环保的需求，未来电动汽车必然成为趋势，TDK也为电动汽车应用量身定制了一系列解决方案。
TDK电动汽车用锂电池。注意，现场展示的汽车是来自北汽集团的新能源汽车，目前已采用TDK的锂电池。通常一辆电动汽车采用12个电池组，共200个锂电池模块，提供的电量可供行驶150公里。
正在开发中的电动汽车无线充电解决方案。采用TDK高性能铁氧体PC95作为供电、受电线圈材料。其中车载侧的受电线圈可小型化到只有A4纸大小，转换效率为90%。之所以能够实现这种小型化一方面因为TDK对铁氧体材料的温度特性进行了优化，同时采用了高散热基板，这些都大大改善了产品的散热性，从而可以降低产品尺寸。其他特点还包括无论在室内还是室外，无论是雨中或黑暗环境下，均可安全充电。
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