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英飞凌，全球著名半导体生产厂商，在汽车半导体领域技术强大；同济大学，历史悠久，在汽车及相关专业学术力量雄厚。当英飞凌走进同济大学，两者又能碰撞出怎样的火花？英飞凌高校日活动（同济站）告诉您。
走进同济大学汽车学院宁远馆，很远就能看到陈列着的同学们的获奖汽车作品，或许这就是同学们心中未来汽车的样子。未来汽车的发展趋势如何，又会遇到哪些挑战，如何应对，同样也是此次英飞凌走进同济大学想与同学们分享的主题。作为站在产业最前沿的国际知名半导体厂商，英飞凌的到来也得到了同学们的热烈欢迎。
同济大学汽车学院宁远馆同学获奖作品展示
首先英飞凌执行董事刘鲁伟先生向同学们简单介绍了英飞凌公司的情况；从2003年开始，英飞凌与同济大学就建立了汽车电子联合实验室，刘鲁伟先生也简单回顾了这十多年间，从实验室建设到汽车电子应用项目开发取得的令人满意的成果。
此次活动的主题演讲由英飞凌中国汽车市场及新兴国家汽车动力总成业务总监杜曦先生带来。杜曦先生谈到中国汽车市场从去年开始已当仁不让成为全球第一大市场，体量很大。但在2012年时，中国每辆车平均半导体为206欧元，而同期欧美日系汽车已达到了400欧元以上，韩国车也达到了300多欧元。所以中国汽车电子市场的发展空间很大，前景很光明。
杜曦先生与笔者就此次英飞凌高校日活动作深入交流
汽车产业未来的方向是节能环保，更安全和更智能。应对未来的挑战，几乎大多数的创新器件来自于半导体，几乎每一个创新都要通过电子及半导体产品来实现。
英飞凌专注于满足现代社会高能效、 移动性和安全性的三大需求。 作为全球汽车半导体产业的领先者，英飞凌也是全球为数不多能够在动力总成应用、混动及电动应用、汽车安全应用和车身舒适性应用中提供从传感器、微处理器到驱动汽车执行机构功率器件的全套芯片组及解决方案的汽车半导体公司。杜曦先生也为同学们列举了很多具体案例：
应对节能诉求，英飞凌推出的e-power SOC芯片，实现汽车执行部件的电子化控制，如泵、伐、车窗、天窗及雨刮等；车灯LED化的LED驱动芯片，及固态继电器产品；
应对下一代动力总成控制和安全应用中，算法越来越复杂，系统实时性要求越来越高，以及业界ISO26262的实施，英飞凌推出了新一代用于汽车应用的32位多核Aurix微处理器，将在很好的解决在动力总成应用中的复杂算法以实现对发动机更节能的控制，其多核特性为汽车安全应用奠定了坚实的硬件基础，用户可以用Aurix来实现ISO26262最高安全等级ASILD级应用。
应对安全性需求，英飞凌还推出了TLF35584电源管理芯片级带冗余的传感器芯片，更好支持ISO26262的实施。在ADAS方向，英飞凌的雷达及3D视频芯片。应对汽车智能系统的市场要求，在各种CAN、LIN及以太网通迅应用中都有相应汽车级通讯器件，同时，英飞凌利用在安全和智能卡的优势，可以为客户提供通讯数据安全。
现场交流气氛热烈
活动中，针对同学们关心的问题，比如Aurix微处理器的学习等等，英飞凌应用工程师在现场作了详细解答。而同学们最为关注的就业、职业规划等问题，杜曦先生与几位嘉宾在圆桌讨论环节与同学们也作了广泛交流。
对于有志于从事汽车电子领域的同学，杜曦先生提出了几点中肯建议：
首先要认识到汽车产品的特殊性，汽车产品是人命关天的产品，其安全性、可靠性和质量是至关重要的；
在学习阶段，就要认真学习，打好专业基础，既要有专业面的深度，也要根据自己的兴趣，扩展知识面和能力的广度，掌握系统的思维来解决特定应用的问题能力；
此外还要了解汽车行业市场和技术的动态，了解相应的技术标准、规范、流程，熟练应用外语，对以后的工作都有好处。
英飞凌嘉宾与活动获奖同学合影
校企联合、资源互补是我们谈了多年的话题，英飞凌与同济大学的合作堪称典型。同济大学依靠其汽车电子雄厚的专业基础，利用英飞凌的最新产品，在车身电子、车窗防夹及新能源电机驱动控制上都取得了丰硕的成果，大部分的科研成果变成了量产产品。最近双方又扩大了这种合作，包括成立新的同济大学-英飞凌-科博达联合实验室，今年还将加深32位多核微处理器汽车应用技术开发。通过合作，为中国汽车电子产业培养了急需的人才，也同时加快了中国汽车电子产业的进步。
通过高校日活动，杜曦先生坦言，一方面希望同学们能更多的了解英飞凌及其产品，另一方面希望同学和老师们能更多关注汽车电子，关注汽车电子的创新对未来汽车产业的影响。
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