KLA-Tencor：全线检测手段多，先进封装我家强

近年来，KLA-Tencor发展迅速，其业务已经涵盖了半导体的多个领域，从硅片检测到现款两侧，以及光罩部分，KLA-Tencor都处于业界领先水平，其在测试检测市场上的市场份额已经是第一位。可KLA-Tencor并不满足于此，2015年4月27日KLA-Tencor在上海召开了新品发布会，推出两款新产品：CIRCL-AP和ICOS T830。

KLA-Tencor成立于1976年，到明年正好四十周年。KLA-Tencor销售总经理Fracis Jen介绍道，目前KLA-Tencor已经在全球17个国家拥有工厂，员工超过6000人，设备超过23000台。仅在中国就在7个城市有近200名员工，超过1600台设备。KLA-Tencor一直秉承摩尔定律发展，在摩尔定律之外满足客户的需求。尤其是近些年消费者的需求不断促进半导体业各种先进技术的发展，其中先进半导体封装技术是不可忽略的重要部分。

KLA-Tencor本次推出的两款新品CIRCL-AP和ICOS T830均支持先进半导体封装技术检测。其中CIRCL-AP针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，能对全表面晶圆进行缺陷检测、检查和测量。CIRCL-AP包含不同的模块，8系列可用作CIRCL-AP的上表面缺陷检测与量测模块，集成了LED扫描和在线自动缺陷分类技术；CV350i模块能够对晶圆边缘缺陷进行检测、分类和自动检查；Micro300模块能够进行高精度的2D和3D测量。这种灵活的架构，可配置一个或多个模块来满足特定封装应用的需求。

ICOS T830可提供集成电路封装的全自动化光学检测，利用高度灵敏的2D和3D来测量广范的器件类型和不同尺寸的最终封装品质，包括引线框架、扇出晶圆级封装、倒装芯片和层叠封装，提供高速3D球、导线和电容度量，封装Z高度测量，以及元件端侧面检测。具备强化性的封装传统目视检测能力，能够对顶部和底部组件表面缺陷进行高灵敏度检测，例如孔隙、擦伤、凹陷、裂片和暴露的金属线。ICOS T830 采用四个高产量运转的独立检测站，并对检测封装元件进行高速分类，以实现经济高效的元件质量控制。据KLA-Tencor行销资深总监Prashant Aji介绍，目前ICOS T830系统已经用于多个全球IC封装工厂内。

谈及中国市场，Aji表示，KLA-Tencor已经深刻意识到中国市场的重要性，近年来在中国的工厂和职工也一直在增加，不断在加深同中国客户的合作，通过综合检测和计量产品的组合帮助中国客户节省时间和成本，助他们一臂之力。

目前消费电子一直在向轻薄短小化发展，这就对电子器件尺寸有极大的挑战。传统的封装过程被打破，复杂性提高，先进封装被引入到中端制成过程。尺寸要求和封装要求都越来越小，线宽越来越窄，硅片堆叠层数越来越多，在高成品率的要求下，检测良测成了重中之重。Aji介绍，KLA-Tencor是目前唯一一家拥有全线检测装置的厂商，晶圆级到RDL、TSV直到最后的封装，KLA-Tencor都有相应的检测设备可以使用。

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