2017年我国IC投资新布局，成都“抢单”最吸睛?

随着我国 IC 业新一轮爆发式增长与成长，半导体产业园遍地开花，政府与企业大力投资建厂或扩产，曾经的 IC 版图已经悄然发生了改变，形成了晶圆代工、存储等竞争格局。

与非网《芯片世界地图》对北京、上海、深圳、南京、无锡、合肥、武汉等地 IC 格局进行了详细的盘点。透过盘点可以看出 2017 年的投资重点以省会及有根基或者实力的二三线城市。下面我们就来看看 2017 年我国各地方 IC 版图的扩展情况。

我国 IC 版图总览
在中国半导体行业协会集成电路设计分会 2017 年年会上，我国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授指出，2017 年全国的 IC 设计企业数量达到 1380 家，全行业销售预计为 1946 亿元，相对 2016 年增加 28%。从区域分布来看，长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区的产业规模分别达到 662 亿元、687 亿元、403 亿元和 193 亿元，增长率分别达到 22.49%，38.61%，13.86%和 51.09%。销售额过 1 亿、5000W-1 亿、1000W-5000W 的企业分别有 191 家、189 家和 742 家。

中西部的产业规模占比最小，今年的增长率却最高。所以我们先从中西部地区说起。

中西部有四大势力，成都、重庆、西安、武汉。

成都
PK 重庆，拿下格芯大单
今年 2 月 10 日，成都成功抢了重庆的“单”，原定在重庆落子的全球代工巨头格罗方德（GF），居然转向成都，其“子”并起名格芯，与成都政府合资建 12 英寸生产线，并引入 22nm FD-SOI 技术。

5 月，距离格芯落户成都消息仅 100 天，成都政府与格芯再加码，双方表示要合作建立一个世界级的 FD-SOI 生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目，累计投资约为 1 亿美元。

格芯开启了成都 IC 业新时代，打通产业链国内晶圆代工的环节，填补了中国西南地区 12 英寸先进工艺晶圆生产项目的空白。在 7 月 14 日，中国半导体行业协会集成电路设计分会主办的“青城山中国 IC 生态高峰论坛”以“打造人工智能产业链”为主题，“产业链”一词也说明了格芯对成都 IC 战略性布局的重要性。

紫光 2000 亿投资落户成都
4 月 22 日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光 IC（集成电路）国际城项目合作协议。至此，紫光的 IC 布局已形成武汉、南京、成都的“铁三角”布局。

首个万亿级产业集群愿景
5 月，位于高新区的 BOE（京东方）成都第 6 代柔性 AMOLED 生产线正式投产。以京东方项目为代表，成都今年持续推动工业投资,1～4 月全市完成工业投资 704.9 亿元，同比增长 22.6％，增速分别高于全国 18.8 个百分点、全省 12.8 个百分点。
 

成都提出到 2020 年，将力争把电子信息产业发展为全市第一个万亿级产业集群。

重庆
相比成都，我国西部另外一支 IC 势力重庆在 2017 年“热度”要低一些。

华润（重庆）有限公司挂牌成立
早在 8 月，知名行业人士芯谋研究顾文军通过微博透露，中航航电与华润微电子于近日完成了股权转让协议，中航股权将会拨给华润。由此大陆 Foundry 产业现重磅整合案，华润微电子“收购”重庆中航微电子。

终于，11 月 6 日，经国务院国资委批复，同意将中航航空电子系统有限责任公司所持中航微电子有限公司股权划转给华润微电子控股有限公司。12 月 28 日，华润微电子顺利完成企业工商变更等系列手续，成立华润微电子（重庆）有限公司，当天在西永微电园举行了揭牌暨战略合作备忘录签约活动。

汽车产业添大将
9 月 22 日，恩智浦半导体宣布中国汽车电子应用开发中心正式签约落户重庆两江新区。该中心将为包括重庆在内的中国整车厂和汽车零部件供应商提供汽车电子产品应用支持和产品开发咨询服务，并积极参与中国汽车电子新技术预研和标准制定。

众所周知，重庆汽车产业发展相当成熟。到 2016 年，重庆市已成为全国最大的汽车生产基地，拥有长安、福特、现代等 14 家整车生产企业，已形成“1＋8＋1000”的产业格局，即以长安为龙头，8 大汽车品牌商共同发展的格局，同时拥有 1000 家汽车零配件配套厂商。

打出 AI 这张牌
11 月 28 日，重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会。据悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来 3 年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。

武汉
武汉是我国三大存储势力中的重要一支，长江存储是武汉 IC 业的重要标签。虽然今年没有这种“标志性”项目投资落地，但也半导体项目的进展。

5 月，从台媒获悉鸿海集团在武汉光谷筹建以工业互联网为主轴进行规划的“创新研发中心”，鸿海集团与技术合作伙伴及当地基金共同投入，第一期投资金额为 50 亿元，未来逐步加码，目标总投资额达百亿元。

西安
6 月，华天集团与西安经开区签约，计划投资 58 亿元建设新型电力电子产业化项目，一期投资为 13.8 亿元，达产后可形成年封装 36 亿只的生产能力。

由此可见，今年中西部的半导体布局上成都最博眼球。

接下来我们看看长三角的较量。被誉为“半导体黄埔军校”的无锡，在这波半导体投资热潮中，地位变得有所“松动”，最主要的挑战者就是南京和合肥。
 

近日，随着广州粤芯半导体 12 寸芯片制造项目的落地，关于晶圆厂的建设是否过热的话题再次成为焦点。台积电、格芯、联电、中芯国际、华力等厂分别在中国南京、成都、厦门、上海 / 深圳、上海等地扩建 12 吋晶圆厂外；淮安德科码、合肥晶合、芯恩等项目，还有长江存储、晋华集成电路、合肥长鑫这些聚焦存储的国产 IDM 厂商。毫无疑问，未来几年内，国内将有一大批的晶圆厂投产。

的确，建厂的难度是最低的，引用台积电中国区负责人的一句话就是“做工厂不难，只要你有钱，那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了”。但是对于晶圆代工这门生意，如何运作起来才是难得，工艺、产能等等，如果盲目的竞争必然带来市场的厮杀。

南京
南京江北新区列为省级集成电路产业发展基地，成为加快集成电路产业发展的主要载体。江北新区的发展与台积电的落户有着密不可分的关系。2017 年 3 月，台积电南京有限公司总经理罗镇球表示，台积电 7 纳米预计 2017 年下半将为客户 tape-out 生产。台积电也带来了马太效应。

1 月，紫光集团宣布紫光南京半导体产业基地及新 IT 投资与研发总部项目，在南京正式签约，总投资 2600 亿元人民币，其中约 300 亿美元投向紫光南京半导体产业基地。

11 月 10 日，全球最大的芯片设计自动化企业美国新思科技（Synopsys）区域总部宣布落户南京江北新区，预计今年底前完成企业注册。
 

11 月 13 日，EDA 与 IP 的领先供应商 Cadence 与南京市浦口区人民政府正式举行战略合作备忘录签约仪式。
 

11 月，福特在华投资 6.8 亿元人民币的南京测试中心落成、创新空间正式启用，作为福特汽车公司新增 13 亿元人民币投资的一部分。
 

无锡
6 月，SK 海力士 12 吋集成电路生产线六期技术升级项目，利用 SK 海力士半导体(中国)有限公司自有存量土地，引进新设备，将半导体生产技术升级至 1Y 纳米级别。项目建设后，形成每月 9 万片的生产能力。
 

8 月 8 日，欧司朗光电半导体无锡工厂二期扩建工程动土仪式举行，表示要将无锡工厂打造成亚洲制造中心。
 

合肥
5 月 25 日，由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资 72 亿美元的金额，兴建 12 寸晶圆厂以发展 DRAM 产品，以生产 19nm DRAM 产品为主，预计最大月产将能高达 12.5 万片的规模。
6 月，合肥首座 12 寸晶圆厂晶合集成将于 6 月 28 日投产。
 

6 月，京东方公告称，公司在合肥整机智能制造生产线项目成功投产运营的基础上，现拟向全资子公司北京京东方视讯科技有限公司（简称“北京视讯”）增资 10 亿元用以投资建设合肥整机智能制造生产线项目二期。
 

8 月，美国福尼克斯光罩公司与合肥高新区签署投资协议。该协议指出，此次计划投资不低于 1.6 亿美元在合肥高新区建设一座液晶面板光罩（掩膜版）工厂，主要生产 10.5 代线液晶面板光罩，该工厂将拥有全球最高等级的净化车间，计划于 2017 年底开始施工，2019 年量产。

12 月 21 日，总投资约 35 亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装 COF 卷带生产基地战略合作协议签约仪式在合肥举行。由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、中国台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。

作为在半导体领域相对空白的合肥来说，除了投资项目的落地，利好消息不断。
 

12 月 6 日，安徽首个 12 寸晶圆代工企业合肥晶合集成电路有限公司正式宣布量产。

12 月 7 日，Arm 宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议，共同建设 Arm 物联网协同创新中心并设立 Arm 中国研究生院项目。

12 月 20 日，京东方宣布合肥第 10.5 代 TFT-LCD 生产线提前投产。

厦门5 月，联芯在联电的协助下，28 纳米制成初期投产的良率高达 94%，显示了联电在 28 纳米制程技术上的稳定性。目前，联芯有 40 纳米的月产能达 6000 片，2017 年年底前月产能将拉高至 1.6 万片。

6 月 26 日，通富微电与厦门市海沧区人民政府在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定，项目总投资 70 亿元，规划建设以 Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地。

7 月 26 日，厦门火炬高新区举行今年首批集成电路产业项目集中签约仪式，共 6 个集成电路产业项目。

8 月 17 日，通富微电发布公告，称计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资在厦门市海沧区投资项目公司，成立厦门通富微电子有限公司，注册资本为 7 亿元人民币。

12 月 18 日，厦门市海沧区人民政府与士兰微在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资 220 亿元，规划建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是今年继通富微电子 70 亿项目以来的最大落地项目，预计将使海沧集成电路产业达到质的飞跃。

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