新产品研发管理

之前有写过一篇研发流程的文章，昨天又收到网友留言想要了解更加具体的步骤，说最好一步一步的流程列出来，所以就以我的公司为例，列出研发管理的流程。

首先，硬件研发主要包含 4 个大的模块：产品立项、启动、规划、设计。

产品立项主要包含 5 个方面，分别为：确认产品定位、市场分析、竞品分析、可行性分析和立项评审。

产品立项之前需要确认产品定位，客户需求，市场需求，竞品优劣等环节，然后由市场部门进行主导，研发部门根据需求做出可行性分析，然后提出研发建议，随后由市场部召集相关人员进行立项评审，评审过后就可以进入启动阶段。

产品启动主要包含两个：组建项目团队和召开项目启动会议。

产品立项后，由研发团队相关人员组建项目团队，确定项目总负责人，确定好负责人，然后就由负责人进行任务分配，也就进入到产品规划的阶段。  产品规划，主要是由项目总负责人对产品的需求进行说明并列出个人预计完成的时间表，并对进度计划书进行审核。

产品规划确定后，硬件开始进入设计阶段，主要流程如下图所示：

首先对产品硬件方案进行初步确认，然后召集相关人员对设计方案进行评审，评审通过后，对产品硬件原理图进行初步绘制，针对关键电路进行验证测试。接下来就是元器件的选择，当然首先我们要考虑的就是库存呆料的消耗；元器件选型确认后，绘制详细的原理图和 PCB 设计图，然后召集相关人员对绘制好的原理图和 PCB 图进行评审，随后进入 PCB 打样、结构和软件验证调试阶段。

调试完成后由硬件工程师进入第一轮内部测试，测试通过后，由硬件工程师交由测试部进行验证测试，该过程由研发硬件主导，测试部辅助，测试过程中对应的测试报告存档留底，测试部测试验证软件、硬件、结构都需要符合要求或者出现的问题与硬件无关，则研发硬件工程师则可以发起小批量试制，试制出来的样机则交于测试部门进行详细验证测试并输出相应的测试报告。

测试部要根据产品多次软硬件的测试情况，最终确定产品是否可以发布试产，产品发布时研发部门必须提供给工厂以下资料：原理图文件、PCB 文件、BOM 清单、元器件贴片位号及参数、拼版文件。

工厂工程部拿到文件后，首先验证产品电子性能，结构合理性，工厂是否有能力做出产品，然后对工艺流程进行梳理，排出工艺流程图，做出作业指导书，列出工装制作清单，采购对物料进行下单购买，做好充足的前期准备工作。

待物料齐全后，对 PCB 板进行贴片过回流焊，插件过波峰焊，补焊维修剪脚作业，目检，基本功能测试，组装，二次测试，老化，全部功能检测，包装，入库。