Fusion Design与Verification Continuum双剑合璧，加速复杂数字芯片设计

新思科技（Synopsys）近日宣布，欧洲领先的 IC 设计公司 Sondrel 已采用新思科技的 Fusion Design™和 Verification Continuum®平台，加速其用于智能汽车、人工智能、机器学习、物联网、消费类 AR/VR 游戏和安全应用等领域的大型复杂片上系统（SoC）的设计和验证。Sondrel 计划采用新思科技设计和验证平台解决方案，为其客户设计低功耗芯片。

随着自身业务的发展，Sondrel 不断提升其将设计转化为经测试的、大体量封装芯片的能力。为此，基于几个关键的基准评估后，Sondrel 决定采用新思科技的产品来取代其原有的设计系统。Sondrel 认为，新思科技具有行业领先的设计和验证技术，其产品在低功耗设计以及功率、性能和面积（PPA）指标等方面具有良好表现，可助力 Sondrel 实现低功耗 SoC 设计的最佳结果质量（QoR）和最短上市时间。

“SoC 每年都在变得更大、更复杂，因此我们的客户希望 Sondrel 的解决方案能够协助他们突破极限。能够按时交付领先设计并将成本控制在预算内，使得我们在业界一直享有良好的声誉，因此我们需要业内最先进的工具，新思科技全面的数字和验证全流程解决方案是我们的最佳选择。实际上，我们与新思科技已持续合作多年。作为我们非常信赖的合作伙伴，新思科技一直不遗余力地帮助我们超越客户的期望。”

——Graham Curren

首席执行官兼创始人

Sondrel

得益于数十年来在配置领先的处理器架构和面向领先代工厂先进工艺节点所积累的丰富经验和专业知识，Sondrel 在大型数字多核复杂结构的设计方面具有相当优势，这也是 Sondrel 的产品重点。采用新思科技的设计和验证平台解决方案，将有助于 Sondrel 进一步为其客户创建最复杂、最节能的架构。

“通过双方的密切合作，Sondrel 的客户可以利用新思科技行业领先的平台解决方案，来设计和验证适用于不同市场的复杂低功耗芯片。通过在设计中采用新思科技全面的设计和验证解决方案，Sondrel 可以信心百倍地实现产品差异化和最高水平的生产效率。”

——Sanjay Bali

产品营销副总裁

新思科技