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扫码加入7月5日消息 台积电近日在其技术论坛上宣布，今年资本开支为300亿美元。预计到2022年底前，台积电将有5座3D Fabric晶圆厂投产。
这一资本开支再度超出预期。资料显示，台积电在2016年资本开支首度突破100亿美元，达到102亿美元。2018年以来，在7nm等高端制程加持下，台积电资本开支连续创下新高。2020年，台积电资本开支达到170亿美元。
去年底，市场预计台积电2021年资本开支将达到200亿美元。不过台积电在今年1月宣布，资本开支预计为250亿美元至280亿美元，不仅创下历史新高，更远超市场预期。
最新公布的资本开支，再度增长数十亿美元，显示出当前在全球芯片短缺的大背景下，台积电持续满产，产能供不应求。
来源：C114通信网
作者：南山
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C0402C104K4RAC7867 | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 16V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 13" Reel |
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$0.04 | 查看 |
| CRCW040210K0FKEE | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.063W, 10000ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 |
| 43045-0612 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 6 Contact(s), Male, Solder Terminal, Receptacle, |
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|
$1.09 | 查看 |
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