加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

高通技术公司联合富士康工业互联网推出高性能AI边缘智能盒子

2021/07/27
223
阅读需 3 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

高通技术公司和富士康工业互联网联合宣布设计、制造并推出搭载高通Cloud AI 100推理加速器的Gloria AI边缘智能盒子。BKAV将是率先部署该解决方案的公司。

高通技术公司高级副总裁、计算与边缘云业务总经理Keith Kressin表示:“我们十分高兴与富士康工业互联网合作,支持BKAV加速边缘智能应用的普及。我们预计富士康工业互联网的Gloria平台将在更广泛领域得到应用,该平台采用了拥有领先性能瓦特比的AI解决方案——高通Cloud AI 100。我们预计客户能够在商场、仓库、数据中心和工厂等多种场景中使用Gloria平台。”

这款外形紧凑、能效出色的系统利用专为边缘计算而优化的Cloud AI 100推理加速器,能够实现每秒70万亿次运算(70 TOPS)的AI算力。在与骁龙865移动平台搭配使用时,Gloria能够支持高达24路全高清视频流分析,可应用于交通分析、安全和智慧零售等场景的视频分析。

富士康工业互联网首席技术官兼云企业解决方案事业群总裁周泰裕表示:“我们十分高兴能够与高通技术公司合作,开发并推出性能卓越的Gloria AI边缘智能盒子。”

基于骁龙X55 5G调制解调器射频系统,Gloria AI边缘智能盒子能够面向各种应用和安装场景,提供5G Sub-6GHz和毫米波WAN的连接选项。Gloria旨在通过支持5G为广泛部署提供最优解决方案,还能够在室内和户外的高温环境中运行。

BKAV董事长兼首席执行官阮子广表示:“富士康工业互联网制造的Gloria本地AI边缘智能盒子,将助力我们打造出高性能、低功耗且更具价格竞争力的产品。Gloria将帮助我们在企业和政府领域加速AI应用的落地,变革人们在智慧城市、智慧基建、农业和其他垂直领域的工作方式。”

Gloria将于今年晚些时候向客户提供工程样机,预计将于2022年第二季度实现商用。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
B3B-PH-K-S(LF)(SN) 1 JST Manufacturing Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.13 查看
ACST410-8BTR 1 STMicroelectronics 4 A - 800 V Overvoltage protected AC switch

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.24 查看
MBRS3200T3G 1 onsemi Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.57 查看
富士康

富士康

作为全球领先的智能制造及工业互联网整体解决方案服务商,工业富联始终坚持深耕中国、布局全球的生产和经营策略,业务范围覆盖数据全流程,在全球产业链中构建起国内与国外的桥梁,并基于多年来在精益管理、供应链管理、柔性生产方面的经验,实现国内国外双循环,解决国内制造、原材料、销售在外问题,发挥桥梁纽带作用。

作为全球领先的智能制造及工业互联网整体解决方案服务商,工业富联始终坚持深耕中国、布局全球的生产和经营策略,业务范围覆盖数据全流程,在全球产业链中构建起国内与国外的桥梁,并基于多年来在精益管理、供应链管理、柔性生产方面的经验,实现国内国外双循环,解决国内制造、原材料、销售在外问题,发挥桥梁纽带作用。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱