上半年中国台湾半导体出口六成至中国大陆及中国香港

据相关部门统计，今年上半年中国台湾总出口金额2,069亿美元，其中半导体单一货类上半年出口金额就高达711亿美元。而半导体出口对象仍以中国大陆、中国香港为主，上半年对两地出口金额占比约为60%，而出口日本、韩国各约7%至8%。

这也与2010年起的大致趋势相吻合。数据显示，2010年到2020年间，中国台湾半导体出口金额从507亿美元规模增长到1,225亿美元水准，同一时期，半导体出口中国大陆及中国香港的比重，也从52%逐步增长至去年的61%。

统计处指出，这项趋势并不代表客户都在中国大陆，中国台湾半导体相关产业，客户仍以欧美品牌为主，对于中国大陆出口占比成长，其实意味着产业链的变化，终端产品的生产基地，越来越集中于大陆，举例来说，苹果可能向中国台湾半导体厂商下单，但是指定运往中国大陆进行最终组装。

值得注意的是，过去十年之间，中国台湾半导体出口日本的占比变化幅度较大，2010年仍占出口约11%左右，近年占比越来越低，今年上半年则仅约7%。