加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

瑞萨电子面向汽车电子应用推出高精度、高性价比压力传感解决方案

2021/09/28
259
阅读需 5 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出用于汽车压力传感系统的RAA2S245x产品家族IC。全新RAA2S245x产品家族可为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC(暖通空调)系统信号提供高精度放大和针对传感器的校正功能。RAA2S425x产品家族具备高集成度和先进的数模功能,可显著缩短设计周期并降低客户的系统BOM及生产成本。

RAA2S425x IC支持所有主流压力传感技术,并具有增强信号调节的高性能模拟前端(AFE)。该产品提供扩展的模拟传感器偏移补偿(XSOC),适用于几乎所有电阻桥信号的调理,并能够在宽温范围(-40°C至150°C)内提供高精度(0.35% - 1.0%)压力和温度读数。

RAA2S425x IC集成一个16位RISC微控制器,提供对信号偏移、灵敏度、温度漂移和非线性的数字补偿。其拥有高度可靠的非易失性存储器(NVM),可在恶劣的汽车环境中存储校准系数与配置数据。RAA2S425x与校准设备进行数字通信,降低了噪声敏感性。数字校准方式无需对传感元件进行调整,使客户能够保持较低的装配成本。RAA2S425x作为面向安全和汽车级严苛应用的理想解决方案,集成过压与反极性保护电路,符合ISO26262 ASIL-B功能安全标准,并具有出色的电磁兼容性及多种诊断功能。

瑞萨电子汽车传感器事业部副总裁Christian Wolf表示:“RAA2S425x产品家族展示了瑞萨强大的模拟与数字技术组合为汽车领域客户带来的独特功能。全新压力传感解决方案使我们的客户能够借助高精度并可靠的系统缩短设计周期,同时满足严苛的汽车安全要求。”

RAA2S425x压力传感解决方案的关键特性

  • 用于增强信号调节的高性能模拟前端(AFE)
  • 0.35%-1.0%的高精度压力读数,13至18位有效ADC分辨率
  • -40°C至150°C宽温范围;符合AEC-Q100 Grade 0(-40°C至150°C)标准
  • 满足车辆ISO26262功能安全标准ASIL-B等级
  • 扩展模拟传感器偏移补偿(XSOC)支持多个电阻桥,具有可选的片上PTAT(与绝对温度成正比),以提供外部温度感测
  • 对信号偏移、灵敏度、温度漂移和非线性进行数字补偿以提升精度
  • 数字校准无需调整传感元件,从而降低装配成本
  • 具有高度可靠的非易失性存储器,可存储校准系数和配置数据
  • 比率式模拟输出信号和最高速模式下100μs输出更新速率
  • 故障安全操作的诊断和故障检查
  • 提供静态和临时诊断模式

瑞萨将RAA2S425x与其配套的MCU、模拟和电源器件相结合,为汽车xEV/EV/FCEV压力传感制动、传动和HVAC系统打造“成功产品组合”。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。

供货信息
RAA2S425x现已开始供货;产品采用4mm x 4mm QFN-24封装,具有可湿润侧翼封装。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
CD4051BM 1 Texas Instruments 20-V, 8:1, 1-channel analog multiplexer with logic-level conversion 16-SOIC -55 to 125

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.58 查看
ACS725LLCTR-50AB-T 1 Allegro MicroSystems LLC Analog Circuit, 1 Func, BICMOS, PDSO8, SOIC-8

ECAD模型

下载ECAD模型
$17.98 查看
LM629M-6/NOPB 1 Texas Instruments Precision Motion Controller 24-SOIC -40 to 85

ECAD模型

下载ECAD模型
$47.98 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱