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扫码加入环状聚酯低聚物CBT广泛应用于高粘度树脂加工体系，起到降低加工粘度的作用，提高生产能力；产品热稳定性好，与常见的工程塑料有良好的相容性。该产品的生产技术将界面聚合工艺和假高稀反应理论相结合，在常温常压下一步反应获得环状聚酯低聚物，替代国外专利技术，无需特殊的催化剂体系和繁琐的分离环节，突破了国外对CBT生产的技术封锁，是目前国内唯一生产此产品的研发单位。
可产业化。
CBT广泛应用于工程塑料领域。此产品可明显提高填料及纤维的分散性，改善制品的性能。CBT可发生开环聚合，得到PBT树脂，用于复杂形状及空间内的熔体填充。该产品国内供应能力明显不足。该产品每年国内市场需求200吨，净利润超过1000万。
技术转让
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| C0805C104J5RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 50V, ±5%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.18 | 查看 |
| BCR1AM-12A-A6#FD0 | 1 | Renesas Electronics Corporation | 600V - 1A - Triac Low Power Use, TO-92, /Bag |
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$1.9 | 查看 |
| 31886 | 1 | TE Connectivity | (31886) PIDG R 22-16 COMM 22-18 MIL 8 |
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$0.39 | 查看 |
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