天域半导体打造东莞8英寸碳化硅外延晶片生产线，计划今年动工

4月13日，东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会进行了《东莞市生态园2022年度土地征收成片开发方案》（以下简称《方案》）批前公示。

该《方案》显示，东莞拟征收地块面积 6.316 公顷，后续将用于保障东莞市天域半导体科技有限公司半导体项目的落地。

此外，《方案》显示，天域半导体是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）外延晶片研发、设计、制造与销售的国家级高新技术企业，且在松山湖已耕耘超过 10 年，目前公司国内主要客户有：株洲中车、国家电网、美国 X-FAB、华润微电子、泰科天润、上海积塔、香港 APS、比亚迪等国际知名企业，以及数十家国内知名的大学、研究所、设计公司；海外芯片客户也逐步拓展，包括：日本日立和罗姆、美国德州仪器（X-Fab）和德国英飞凌等。

该项目核心产品为 SiC 外延片，天域半导体利用该项目对其产业基础进一步巩固。项目计划购置 94.7 亩用地建设天域半导体碳化硅外延材料研发及产业化项目，用于碳化硅外延关键技术的研发及全球首条 8 英寸碳化硅外延晶片生产线的建设。

项目主要内容为新增产能达 100 万片/年的6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片生产线；8 英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发；6 英寸/8 英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。项目计划 2022 年动工，预计 2025 年竣工并投产。