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满天芯消息，日前，据《日经亚洲评论》报导，全球汽车芯片大厂英飞凌（Infineon ）首席营销官Helmut Gassel表示，包括尚未确认的订单在内，英飞凌1-3 月季度的积压订单金额增加到 370 亿欧元，比从上一季度的 310 亿欧元多出60亿欧元。
Helmut Gassel进一步指出，这些订单中超过 50% 是与汽车相关的产品，约 75% 在未来 12 个月内的交付。积压订单已经远远超出英飞凌的交付能力，约有25%的订单在今年内未能交付。
Helmut Gassel解释说，目前个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱，消费者信心下滑，整体环境比去年更具挑战性。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求仍然非常强劲，特别是电动汽车、可再生能源将推动芯片业产生新的需求。他说，除了汽车相关半导体的需求很强劲外，目前短缺最为明显的还包括微控制器IC和通信IC。
无独有偶，此前不久，市场传出另一家车用功率半导体安森美车用IGBT订单已满，且不再接单。媒体报道称，功率半导体的一大分支——IGBT市场供不应求已有愈演愈烈之势，其订单量已超过供应商交货能力一倍，但不排除订单中存在一定比例的超额下单。业界估车规级IGBT的缺口已达50%，甚至更高。
在车用芯片订单不断、市场看似火热的行情下，英飞凌、恩智浦等IDM车用大厂正在加大力度扩建产能。 英飞凌在欧洲、美国和亚洲都有制造基地，去年在奥地利菲拉赫开设了一家芯片厂，同时还宣布扩大马来西亚的生产基地，并计划扩大在印度尼西亚的芯片封装测试能力。
恩智浦18日称，计划投资26亿美元在美国得州奥斯汀扩产，目前正寻找适合的建厂地点，最快2024年动工，2026年量产。目前，恩智浦在奥斯汀有多项生产设施，包括两座晶圆厂。
车用芯片大厂扩建，从需求端来看有一定的合理性。虽然消费市场疲软，手机芯片等消费类芯片的库存已出现过多的情况，但多迹象表明，目前工业、汽车类的芯片仍然坚挺。市调机构Gartner研究副总裁盛陵海近日指出，芯片缺货正从结构性缺货转化为局部或者特定领域缺货。从产品类别来看，模拟芯片、MCU以及诸如0.18um以下工艺的功率器件、工业器件、模拟器件仍受市场欢迎。
不过，有机构和外媒不断发出产能或将过剩的示警，对英飞凌等芯片厂大举扩增的决策泼冷水。Gartner分析师Alan Priestley估计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年反转，但随后将出现产能过剩现象。主要由自新冠疫情爆发以来各半导体公司均大规模扩厂所致。
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