比亚迪DiLink 3.0车机拆解

比亚迪坚持的垂直供应链体系，在电动化时代拥有无可比拟的巨大优势，特别是掌握了电池的核心资源。比亚迪在混动领域耕耘多年，宋成为混动标杆。比亚迪销量持续暴增是意料之中。如果油价长期维持高位，最终比亚迪或许能取代一汽大众成为国内销量第一的车企，也能成为全球第一的新能源车企。

比亚迪对待座舱也颇为特立独行，2021年比亚迪李锋做了《从消费电子行业视角定义未来智能汽车电子电气架构》的演讲，不讳言比亚迪使用消费电子芯片来做汽车电子，并且一直都是使用高通的物联网或手机领域芯片，2016年车机采用的是高通8939(616)芯片，2017年车机采用的高通的8953（625）芯片，2021年采用的高通的6125（665）芯片，2022年以后的5G平台将采用的是高通的6350（690)、6490方案。比亚迪的低端车型如元，使用的是廉价的NXP i.MX6芯片。至于L3/L4级智能驾驶，比亚迪认为像高通骁龙888这样的芯片也能胜任。比亚迪目前分DiLink 3.0和4.0两个平台，3.0平台是目前主流，4.0是5G平台，即高通SD690。与比亚迪同样思路的是特斯拉，特斯拉也是用消费级芯片做车机。

比亚迪近期正在筹备进军北美市场，与特斯拉正面对决。

比亚迪DiLink 3.0内部框架图，核心部分采用LGA封装的高通SM6125核心模组，可以搭配6+64GB和8+128GB的MCP存储，车机为平台化设计，比亚迪除元外全系车型标配，不同车型之间是存储大小、屏幕尺寸差异。左边的屏幕是中控屏，右边是仪表屏，同时这套车机自带4G Modem，也包含了T-Box，最大程度节约成本。

比亚迪的SM6125是一种SoM模组，类似常用的4G或5G通讯模组，比亚迪有能力自制通讯模组，且供货给宝马等豪华品牌，宝马电动车旗舰iX用的5G模组就是比亚迪制造。在产能不足时，比亚迪可能会调配广和通和SIMCOM的产能来供应。

比亚迪车机主要芯片一览

图片来源：互联网

价格仅供参考，可能偏高，近期芯片已经明显过剩，价格逐步下滑中。还有很多功率电子芯片未列，功率电子芯片价格波动巨大。

车机全家福，包括了多模天线所在的鲨鱼鳍以及备用电池。

比亚迪大量使用屏蔽罩，防止电磁干扰，传统车机屏蔽罩的使用量远低于比亚迪。

两块PCB板，左边是B板，就是电源和MCU板，右边是A板，即主处理器板。

先看B板，右边三个屏蔽罩拆开如下。

左边是ADI的A2B音频总线Phy，中间是ADI的音频DSP BF706CCP，价格大概5美元，右边是AM/FM收音芯片，即意法半导体的TDA7706。从框架图也可以看出，比亚迪的音频功率放大是单独外置在车机外的，这是奔驰宝马豪华车的标准做法，只有这样才可能保证音质。本土品牌如此重视音质，恐怕只有比亚迪一家。

美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)推荐电动车要产生警示声音，旨在提醒行人有EV、HEV和PHEV存在的声音。司机可以触发警示音(类似于汽车喇叭的声音，但不那么急迫)。但在低速时，声音必须能自动响起。声音有很多，从人造信号音到模仿发动机噪音和轮胎经过砾石的真实声音。ADI公司提供两种不同解决方案，包括用于EV的车内发动机声音模拟以及外部发动机声音产生。高端应用方案基于ADSP-BF706开发。对于入门级应用，则基于ADAU1450 SigmaDSP。比亚迪就采用了高端方案。ADSP-BF706 Blackfin®处理器为音频处理和CAN总线接口提供单芯片解决方案。ADI公司开发了在ADSP-BF706上运行的CAN软件协议栈，使得用户能以极少的工作量构建汽车级演示(也可以使用Vector公司CAN协议栈)。此外，ADI公司提供完整的硬件和软件参考设计，以及用于实时参数调试的SigmaStudio开发环境。

B板中部是MCU，根据框架图里的描述，似乎是一个NXP的MCU，可能是S32K系列，这个系列目前仍然非常紧俏，交货期超过52周也就是一年。比亚迪是能自制MCU的，但车机领域牵涉庞大的生态系统，比亚迪也无能为力。MCU上部的屏蔽罩里是ADI的ADSP-21489芯片，这是一个音效DSP芯片，价格大约12-15美元。