Cadence Certus 新品亮相！助力全芯片并行优化和签核速度提高 10 倍

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出新的 Cadence® Certus™ Closure Solution，以应对不断增长的芯片级设计尺寸和复杂性挑战。Cadence Certus Closure Solution 环境实现了设计收敛的自动化，并将整个设计收敛周期从数周缩短至一夜之间——包括从签核优化到布线、静态时序分析（STA）和参数提取。该解决方案支持无限容量，胜任大型芯片设计项目，与目前其他的方法和流程相比，最多可将生产力提高 10 倍。

Cadence Certus Closure Solution 消除了设计签核收敛的瓶颈，降低了开发现今新兴应用的复杂性，如超大规模计算、5G 通信、移动、汽车和网络。在推出 Cadence Certus Closure Solution 之前，全芯片收敛流程涉及手动、繁琐的流程，包括全芯片组装、静态时序分析、优化和包含 100 多个视图的签核，需要设计人员花费数月才能完成。新的解决方案提供了一个完全自动化的环境，实现了大规模分布式优化和签核。因此，通过与 Cadence Innovus™ Implementation System 和 Tempus™ Timing Signoff Solution 共享同一个引擎，并行全芯片优化得以实现，模块所有者无需进行反复迭代，设计师也可以快速做出优化和签核决定。此外，与 Cadence Cerebrus™ Intelligent Chip Explorer 配合使用，有助于提升模块级到全芯片签核收敛的工作效率。

Cadence Certus Closure Solution 可以实现：

• 创新的可扩展架构：Cadence Certus Closure Solution 的分布式分层优化和签核架构是云执行的理想选择，在云和本地数据中心环境中均可运行；

• 增量签核：只针对设计中经过变更的部分提供灵活的重置和替换，进一步加快最终签核速度；

• 提高工程设计效率：完全自动化的流程，减少了在多个团队中进行多次冗长迭代的需要，加快产品上市；

• SmartHub 界面：增强的交互式 GUI，支持交叉探测，以进行详细的时序调试，推动最后的设计收敛；

• 3D-IC 设计效率：与 Cadence Integrity™ 3D-IC Solution 紧密集成，帮助用户收敛异构工艺中裸片间的时序路径。

“如今，每次迭代通常需要设计团队花费 5-7 天的时间来满足芯片级签核时序和功耗要求，采用以往的方法无法提供高效设计收敛所需的团队合作和用户体验，”Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“我们密切关注设计界的需求，推出了新的 Cadence Certus Closure Solution，为客户提供了创新的芯片级优化和签核环境，在几个小时内即可实现出色的 PPA 结果。有了这款新的解决方案，我们将帮助客户实现生产力目标，尽快将产品推向市场。”

Cadence Certus Closure Solution 支持公司的智能系统设计（Intelligent System Design™）战略，旨在实现卓越设计。