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东微半导:目前公司的TGBT单管产品销售情况良好

2022/11/04
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近日,东微半导在接受机构调研时表示,公司所处的大功率半导体市场景气度持续向好,尤其是以新能源汽车、光伏、储能等为代表的细分市场需求攀升。公司主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、超级硅MOSFET以及TGBT系列IGBT产品,应用场景以工业、车规级产品为主。

东微半导称,目前在微型逆变器领域,以超级结MOSFET产品为主,且保持良好的态势。TGBT产品(类比市场IGBT产品)则在更大电压、更大功率段的应用更加广泛。超级结MOSFET、TGBT产品互有优势和适用的领域,都是公司重点布局的产品。

东微半导指出,公司超级结MOSFET产品和TGBT产品互有优势和各自适用的领域。公司在高压大电流超级结MOSFET方面积累了包括优化电荷平衡技术、优化栅极设计及缓变电容核心原胞结构等行业领先的专利技术,具有较强的市场竞争力。TGBT产品是基于新型的Tri-gate IGBT器件结构的重大原始创新,区别于国际主流IGBT技术的创新型器件技术,基于此基础器件专利,东微半导具备了赶超目前国际最为先进的第七代IGBT芯片的技术实力。TGBT与传统的IGBT兼容性高,可以实现插拔替换,客户接受度较高。

据悉,公司产能主要来自于上海华虹宏力半导体制造有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、DB Hitek等代工厂。公司与上述代工企业均保持长期稳定的合作关系,可以持续获得充分的产能支持。

东微半导表示,公司积极布局基于第三代功率半导体SiC材料的功率器件领域。提出新技术路线,申请相关专利对该核心技术进行全面保护。目前,新技术路线产品开发顺利,相关专利产品已在积极推广及客户认证阶段,市场进展顺利,创新技术可行性得到进一步验证。预期此系列产品将对采用传统技术路线的SiC MOSFET进行替代。

目前公司的TGBT单管产品销售情况良好,模块还处于研发状态。随着TGBT产能增加,也会推出模块产品。

东微半导表示,公司的超级硅MOSFET产品是公司自主研发、性能对标氮化镓功率器件产品的高性能硅基MOSFET产品,特别适用于各种高密度高效率电源,目前已批量进入中车株洲、航嘉驰源、易米通科技、视源股份、富安电子、硕通电子等客户。凭借其高效率的特点,还通过了微逆变领域的头部客户Enphase Energy的认证,并且开始批量出货。随着公司第二代及第三代超级硅MOSFET器件的推出,预期超级硅MOSFET将可以进入诸如服务器及汽车电驱等更多高端应用领域。 公司在各产品端的产能分配是基于公司的经营策略,在聚焦工业级、车规级应用的基础上,保持了均衡、合理的产能分配。

东微半导称,公司目前TGBT产品主要来自于华虹宏力8英寸代工平台。公司考虑到去年1200V FRD供应紧张的情况,先从650V TGBT产品开始。目前650V、1200V产品均已量产,截止2022年9月30日,公司的营收结构以650V TGBT为主。目前TGBT产能亦在持续增加。

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东微半导体

东微半导体

东微半导体成立于2008年,是一家技术驱动型的半导体技术公司,在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累,专注半导体器件技术创新,拥有多项半导体器件核心专利。 2013年下半年,东微半导体原创的半浮栅器件的技术论文在美国《科学》期刊上发表,标志着国内科学家在半导体核心技术方向获得重大突破,新闻联播、人民日报等媒体均进行了头条重点报道,引起了国内外业界的高度关注。2016年东微半导体自主研发的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片成功量产,打破国外厂商垄断。

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