空调室内外风机驱动方案——TB6584+LAS1M0261 IPM半桥智能模块

应用描述

• 工作条件：VM=310V，VCC=15V，VSP模拟电压调速，FG转速信号输出
• 主控方案：东芝TB6584+晶艺LAS1M0261*3  IPM半桥智能模块
• 适用范围：空调室内外风机（70W以内，需更高功率，可更换外部IPM模块）
• 保护功能：欠压、过流、堵转、过温

优势特性：

• 选用体积更小的半桥模块，相比传统三相模块占PCB面积更少（65%）。
• 散热特性优异，依靠特殊的散热工艺及PCB优化布局散热，30W~40W可省散热器（环境温度25度，初步测试最高温65度以内）。
• 价格相对传统相模块，价格有绝对优势
• 不同功率段，可更换不同规格的模块，更灵活

LAS1M0261关键特性

• 内置高性能600V/3A MOSFET，短路耐受能力>5us
• 集成带限流自举高压二极管
• 内置过流检测保护和FO/SD错误指示和关断功能
• 内置100ns死区
• 高精度过温度检测保护（OTP=138℃）
• 高低侧电源欠压保护
• 应用领域：空调风机、冰柜散热扇、盘管风机、吊扇等