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2014年1月，谷歌以32亿美元收购智能家居公司Nest，激起了智能硬件的新浪潮。从穿戴式设备，到智能家居，再到医疗健康、数字化游戏以及安防监控 等各种应用不断地冲击着人们的视野。如何运用新一代信息技术以及集成化硬件创造不一样的智能产品，成为了众多团队一直在思考的问题。今天，由上海庆科信息 技术有限公司主办的首届 MXCHIP 智能硬件创新设计大赛为大家开启了新平台，海尔、京东 JD+、点名时间、视觉中国、戈壁投资、博通公司、ST公司以及ARM公司共同合作，为参赛者打造全方位智能硬件制造、孵化、营销平台，“下一个 Nest”近在咫尺，让我们共同寻找！
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCR108E6327HTSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Small Signal Bipolar Transistor, 0.1A I(C), 50V V(BR)CEO, 1-Element, NPN, Silicon, |
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$0.13 | 查看 |
| SI7469DP-T1-E3 | 1 | Vishay Intertechnologies | Trans MOSFET P-CH 80V 10.2A 8-Pin PowerPAK SO T/R |
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$2.44 | 查看 |
| C0805C224K5RACAUTO | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.22uF, 50V, ±10%, X7R, 0805 (2012 mm), -55º ~ +125ºC, Bulk |
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$0.26 | 查看 |
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