HWFLGA60封装,它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:HWFLGA60
- 封装风格描述代码:HWFLGA(热增强焊盘网格阵列封装)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2022年10月31日
- 制造商封装代码:98ASA01867D
HWFLGA60封装,它是一种热增强非常非常薄的细间距焊盘网格阵列封装,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.05毫米 x 4.05毫米 x 0.63毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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PA4342.473NLT | 1 | Pulse Electronics Corporation | General Purpose Inductor, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$1.43 | 查看 | |
BAT54S | 1 | Weitronic Enterprise Co Ltd | Rectifier Diode |
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$0.09 | 查看 | |
CRCW0603100RFKTA | 1 | Vishay Intertechnologies | RESISTOR, METAL GLAZE/THICK FILM, 0.1W, 1%, 100ppm, 100ohm, SURFACE MOUNT, 0603, CHIP, LEAD/HALOGEN FREE |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.11 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39