封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
封装摘要
终端位置代码 Q(四角)
封装类型描述代码 HVQFN68
封装样式描述代码 HVQFN(热增强型非常薄四角扁平封装;无引线)
封装主体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年6月16日
制造商封装代码 98ASA01650D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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104M06QC47 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, Bussed, 0.5W, 47ohm, 600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$13.06 | 查看 | |
104M66QV39 | 1 | Quantic Paktron | RC Network, Bussed, 2W, 39ohm, 1600V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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暂无数据 | 查看 | |
CRCW0603332RFKEA | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 332ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.11 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39