SOT618-16(SC)是HVQFN40封装,具有热增强的非引线超薄四平面封装;具有阶梯型可湿性侧面;40个引脚;0.5毫米间距;封装体尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:Q(四角)
- 封装类型描述代码:HVQFN40
- 封装风格描述代码:HVQFN(热增强超薄四平面无引线封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2019年07月03日
- 制造商封装代码:98ASA01396D
SOT618-16(SC)是HVQFN40封装,具有热增强的非引线超薄四平面封装;具有阶梯型可湿性侧面;40个引脚;0.5毫米间距;封装体尺寸为6毫米 x 6毫米 x 0.8毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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NLV25T-047J-PF | 1 | TDK Corporation of America | General Purpose Inductor, 0.047uH, 5%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 1008, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.3 | 查看 | |
809-002 | 1 | Glenair Inc | Connector Accessory, Contact |
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$6.77 | 查看 | |
254M06QD150 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network, |
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$17.55 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
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01/22 09:21
01/16 10:43
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01/08 18:26
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