封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA(地格阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
封装摘要
终端位置代码 B(底部)
封装类型描述代码 HWFLGA56
封装样式描述代码 LGA(地格阵列封装)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2018年5月25日
制造商封装代码 98ASA01239D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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PMR205AC6470M100R30 | 1 | KEMET Corporation | RC Network, Isolated, 100ohm, 250V, 0.47uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT |
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$3.56 | 查看 | |
2N7002 | 1 | Bytesonic Corporation | Transistor |
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$0.11 | 查看 | |
BTA40-700B | 1 | STMicroelectronics | 700V, 40A, 4 QUADRANT LOGIC LEVEL TRIAC, PLASTIC, RD91, 3 PIN |
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$10.78 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39