封装信息
封装概要
- 端子位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:WLCSP12
- 封装行业代码:WLCSP12
- 封装样式描述代码:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2017年10月23日
- 制造商封装代码:SOT1390-8
封装信息
封装概要
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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52263-1 | 1 | TE Connectivity | 10.5mm2, RING TERMINAL |
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$0.81 | 查看 | |
MCMA65P1200TA | 1 | Littelfuse Inc | Silicon Controlled Rectifier, 65000mA I(T), 1200V V(RRM), |
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$32.05 | 查看 | |
GRM188R60J226MEA0D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, X5R, 15% TC, 22uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.22 | 查看 |
01/22 09:54
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