在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别(260±3°C)的保留时间内,应进行加热处理。 注意:根据封装类型的不同,可能无法应用流动焊接。 有关详细信息,请参阅产品数据表中有关焊接的描述。
在符合打印在包装标签上的JEDEC MSL级别(260±3°C)的保留时间内,应进行加热处理。 注意:根据封装类型的不同,可能无法应用流动焊接。 有关详细信息,请参阅产品数据表中有关焊接的描述。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F401VET6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance access line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 512 Kbytes of Flash memory, 84 MHz CPU, ART Accelerator |
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$10.53 | 查看 | |
STM32F103CBT6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 128 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
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$9.18 | 查看 | |
USB2514BI-AEZG-TR | 1 | SMSC | USB Bus Controller, CMOS |
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$4.43 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15